集微网消息，近期，江阴高新区的多个项目传来新进展。

江阴高新区发布消息显示，江阴长电微电子晶圆级微系统集成项目正进行主厂房及地下室结构施工；江阴盛合晶微三维多芯片集成封装项目生产厂房FAB2主体二次结构和中央动力厂房结构施工完成，墙体砌筑完成，正进行室内净化装修施工。

据悉，江阴长电微电子晶圆级微系统集成项目总投资超100亿元，将成为代表我国集成电路封测和芯片成品制造行业生产技术水平最高、单体投资规模最大的大型智能制造项目，一期建成后，可达年产60亿颗高端先进封装芯片的生产能力。

江阴盛合晶微三维多芯片集成封装项目总投资16亿美元，项目建成后将形成月产12万片晶圆级封装及2万片芯片集成加工的生产能力，满足正在蓬勃发展的5G、AI、HPC、IOT、汽车电子等市场领域先进封装的需求。（校对/韩秀荣）