11月29日上午11时，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）的三维多芯片集成封装项目J2C厂房顺利封顶，标志着该项目的工程建设迈入了崭新的阶段。

公司凭借先进的12英寸凸块和再布线加工技术起步，逐步发展成为提供中段硅片制造和测试服务的佼佼者，并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。作为中国大陆起步最早、技术最先进、生产规模最大、布局最完善的2.5D/3D封装、三维扇出型封装等多芯片集成封装企业之一，盛合晶微始终保持着追赶全球最领先技术水平的决心和实力。

此次J2C厂房的封顶，是盛合晶微二期项目建设的重要里程碑。二期项目占地273亩，规划建设面积约30万平方米，建成后将形成年产300万片12英寸中段硅片和3D芯片集成加工能力。

除了二期项目，盛合晶微还计划实施江阴盛合晶微超大尺寸Fan-out先进封装项目。该项目将建设超大尺寸Fan-out先进封装技术产线，并对12英寸中段硅片制造和3D芯片集成加工的CIS产品线工艺进行改造和完善。届时，盛合晶微将形成12英寸Fan-out先进封装产品48000片/年的生产能力，进一步巩固其在先进封装领域的领先地位。