英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌大中华区电源与传感系统事业部负责人潘大伟

3月14日，英飞凌在北京举办主题为“数字低碳、永续发展”的媒体交流会。英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌大中华区电源与传感系统事业部负责人潘大伟率多位公司高管出席，回顾了英飞凌在过去一年中所取得的骄人业绩，分享了公司的重点业务发展方向，共同探讨了未来行业发展趋势。

低碳化、数字化是业绩高增长关键推动力

潘大伟表示，英飞凌营收的高增长一方面是因为准确抓住了低碳化、数字化的发展趋势，另一方面是得益于公司长期坚持的P2S（Product to Solution，从产品思维到系统理解）战略、从硬件到软件功能的全栈布局以及领先的数字营销模式与优秀的战略合作伙伴集群P2S战略是指在既有产可开发发式的基础上，强化对应用系统的理解，从而能够更好、更全面、更深刻地理解客户需求。这样才能针对具体的应用场景，为客户提供系统性的解决方案，最大化地为客户创造价值。

他介绍说，在业务创新层面，作为传统半导体硬件厂商的英飞凌也走出了“软硬结合”的创新之路。硬件是骨骼，软件是肌肉，二者结合可以更好地赋能。可以说，为终端厂商提供包括硬件和软件在内的、完整的、一站式端到端功率系统和物联网解决方案已经成为英飞凌的商业和运营模式。

在数字营销层面，英飞凌从整个“用户旅程”的角度入手进行优化，增加数字化的用户触达渠道，改进内部的业务和服务流程，让沟通更顺畅、更高效，同时力争用户体验更加个性化。同时，英飞凌始终秉持着合作共赢的理念，不断建立和扩展合作伙伴生态圈，实现破界共创、聚势共赢，这既是创新的体现，也是制胜的策略。

坚定看好宽禁带半导体

潘大伟说，英飞凌从30年前就开始研究碳化硅，积累了丰富的经验。最近，英飞凌近期收购了总部位于加拿大渥太华的氮化镓公司GaNSystems，后者是基于GaN的功率转换解决方案的全球技术领导者，收购完成后将进一步加强英飞凌在电力系统领域的领导地位。

他认为，从半导体材料的发展前景来看，硅基半导体由于成本相对较低，仍将是许多应用的首选技术，而碳化硅作为新材料新技术蕴藏着庞大的市场潜力，尤其是新能源汽车对碳化硅的需求非常强劲。

他指出：“碳化硅能够显著提升新能源汽车的续航里程，或者在相同的续航里程下，大幅降低电池装机量和成本。因此，碳化硅正在越来越多地被用于牵引主逆变器、车载充电机OBC以及高低压DC-DC转换器中，碳化硅上车的产业化进程不断提速”。

另一种宽禁带半导体材料氮化镓（GaN）具有超凡的开关性能，可助力提高能效并降低系统成本，因此在很多应用场景中有着不可替代的优势。英飞凌的氮化镓产品正为众多系统和应用增加重要价值，其中既包括消费级应用也包括工业级应用，如服务器、电信基础设施、无线充电、音频、适配器以及充电器等。

潘大伟还提到，作为全球领先的半导体科技公司，英飞凌提供先进的功率系统解决方案，助力行业的低碳化发展。在电力全产业链中，英飞凌的功率半导体扮演着非常重要的角色。从发电、输配电、储能到能源的使用，英飞凌为全产业链提供高能效解决方案。

英飞凌看好碳化硅和氮化镓市场的发展前景，正在加紧布局和扩大产能，蓄足力量迎接碳化硅市场的强劲增长。“预计到2027年，英飞凌的碳化硅产能将增长10倍，届时其碳化硅业务的销售额将增长至约30亿欧元，”潘大伟信心满满。

英飞凌的目标是，通过大幅扩展产能，在未来十年内将公司在碳化硅领域的市场份额提高到30%。去年，英飞凌已宣布马来西亚居林工厂投资逾20亿欧元建造第三个产区，扩大碳化硅和氮化镓等宽禁带半导体的产能，新工厂计划于2024年投产。同时，菲拉赫工厂将通过对现有硅设备进行改造等方式，将现有的150毫米和200毫迷硅生产线转换为碳化硅和氮化镓生产线，从而让菲拉赫成为创新基地和全球化合物半导体的卓越中心。

我们看到，对碳化硅和氮化镓的持续投入，正在塑造一个在功率半导体和功率系统解决方案领域具有崭新优势的英飞凌。