【成员动态 】天科合达、泰科天润等项目被列为北京2023年重点工程计划
来源:宽禁带半导体技术创新联盟 发布时间:2023-03-13 分享至微信
北京公布2023年重点工程计划
天科合达、泰科天润等项目在列



近日,北京发布《北京市2023年重点工程计划》。2023年北京将继续实施“3个100”市重点工程,集中精力推进100个科技创新及高精尖产业、100个基础设施和100个民生改善项目。其中新建项目120个,续建项目180个,力争当年完工项目54个。同时,2023年安排重点推进前期工作项目200个。从名单来看,包括天科合达产业化基地建设(二期)项目、泰科天润总部及生产厂房项目、北方华创半导体装备研发及产业化扩产项目等。


天科合达产业化基地建设项目

该项目总投资约9.5亿元人民币,建设碳化硅生产线,项目分两期建设,一期项目可年产碳化硅衬底12万片,目前已投入生产。二期项目计划投入800台碳化硅单晶生长炉和配套加工设备,年产碳化硅晶片达25万片,计划于2024年建成投产;


天科合达成立于2006年9月,主营第三代半导体SiC材料的研发、生产及销售,拥有国内第一条SiC衬底中试生产线,核心产品是SiC衬底(导电型和半绝缘型),同时也提供SiC籽晶、晶体等其他SiC产品及SiC单晶生长炉。


目前公司已经在北京、徐州、新疆等地建成了完备的碳化硅衬底产线,并接连扩产。目前已知的碳化硅衬底产能规划已超过50万片,投资额超过60亿元。


制表:碳化硅芯观察

其中,深圳市重投天科半导体项目,是由重投集团联合天科合达、宁德时代等各方设立着力建设国内领先的6英寸碳化硅单晶和外延生产线。项目一期投资32.70亿元,达产后将实现年产10万片碳化硅衬底与25万片外延片。


该项目重点布局6英寸碳化硅单晶衬底及碳化硅外延片材料,解决下游客户在轨道交通、新能源汽车、分布式新能源、智能电网、高端电源、5G通讯、人工智能等重点领域的碳化硅器件产业链发展的原材料基础保障和供应瓶颈。


2022年11月,第三代半导体产业园项目厂房区域全面封顶。目前公司已开启招聘通道,有感兴趣的朋友可以扫码了解招聘详情。


重投天科人才招聘通道

泰科天润总部及生产厂房项目


该项目总投资4亿元,计划建设办公研发总部基地及应用于新能源汽车、国家电网等领域6-8英寸碳化硅功率器件生产基地。


2022年8月,泰科天润竞得北京市顺义区1块工业用地,将扩大位于北京生产基地的碳化硅产能。据悉,他们计划建设办公研发总部基地及 6-8 英寸碳化硅功率器件生产基地,面积为2.67公顷,建筑规模为4万平方米。


泰科天润8英寸产线规划


泰科天润于2022年底开始布局碳化硅8寸线,预计2024-2025年实现10万片/年的产能布局。


除北京外,泰科天润浏阳产线也已开始实施扩产,据浏阳经开区管委会官微发布消息称,泰科天润碳化硅功率器件(芯片)生产二期项目已开始签约启动。

报道称,该项目由泰科天润半导体2019年投资建设,泰该条6英寸碳化硅功率芯片量产线,满产产值可达13-15亿元人民币。

据了解,该项目总投资7亿元,将分两期建设。其中,一期总投资5亿元,满产后可实现6万片/年的6英寸碳化硅功率芯片,2022年底泰科天润正式开始扩产二期,产能将从原有的6万/年扩产到10万/年。

投融资方面,公司也为保证产能顺利扩产进行了储备。2022年11月,泰科天润拿到了昱能科技全资子公司浙江创智新能源有限公司的1亿元投资。

在业内人士较为关注的MOS产品研发方面,泰科天润也在接受采访时表示,公司的MOS正在走四寸切换六寸的过程,经过一年多的流片积累,已经取得了显著的进步,预计2023年针对650V/1200V/1700V SiC MOS 会陆续推出各个型号。

来源:碳化硅芯观察


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