东芝子公司社长:2025年将开始量产SiC材料的功率半导体
来源:semi 发布时间:2023-02-27 分享至微信

2月27日消息,日前,东芝的半导体子公司——东芝电子元件及存储装置(Toshiba Electronic Devices Storage)社长佐藤裕之接受日经中文网采访时表示,车用功率半导体的性能表现出色,公司认为需要扩大产能,目前生产场地不够用,要建新厂房。

公司在2025年将开始量产碳化硅材料的功率半导体,但日本和国外的客户都希望提前量产,“我们将讨论能否提前。”

东芝电子元件及存储装置可能会增加半导体设备的投资。他表示,半导体市场将扩大,而且用途也逐渐明确,以汽车为例,随着电动化的推进,使用的半导体数量不断增加。如果不进行准确投资,反而会输给竞争对手。

点击关注SEMI
实现“中国半导体梦”的合作伙伴

SEMI产业投资平台

汽车电子应用

[ 新闻来源:SEMI,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论

暂无评论哦,快来评论一下吧!