东芝子公司社长:2025年将开始量产SiC材料的功率半导体
来源:semi 发布时间:2023-02-27 分享至微信
2月27日消息,日前,东芝的半导体子公司——东芝电子元件及存储装置(Toshiba Electronic Devices Storage)社长佐藤裕之接受日经中文网采访时表示,车用功率半导体的性能表现出色,公司认为需要扩大产能,目前生产场地不够用,要建新厂房。
公司在2025年将开始量产碳化硅材料的功率半导体,但日本和国外的客户都希望提前量产,“我们将讨论能否提前。”
东芝电子元件及存储装置可能会增加半导体设备的投资。他表示,半导体市场将扩大,而且用途也逐渐明确,以汽车为例,随着电动化的推进,使用的半导体数量不断增加。如果不进行准确投资,反而会输给竞争对手。
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