【Insight】日媒报道台积电或将在日建第二芯片工厂

来源:SEMIEXPO半导体发布时间:2023-02-24

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据《日刊工业新闻》今日报道，台积电正计划前往日本熊本县菊阳町建立第二座芯片制造厂，投资金额高达 1 万亿日元（约合74亿美元）。在此前，日媒就曾披露过日本政府正积极邀请台积电赴日建厂，台积电对此也表示正在评估兴建“日本二厂”相关事宜。

台积电携手Sony在熊本县菊阳町设立的首家工厂（熊本厂），目前正在兴建中，并计划在2024年12月投产。该厂由熊本县晶圆代工服务子公司 Japan Advanced Semiconductor Manufacturing（JASM）负责营运，索尼旗下半导体解决方案公司及丰田汽车集团企业、Denso 皆有投资。

据称，新工厂其规模与熊本厂同等或可能更大。按照台积电的规划，熊本厂将负责生产22 / 28纳米及12 / 16纳米制程，月产能 5.5 万片。而新工厂则可能会引入 5-10nm 的先进工艺，预计将于 2025 年之后开始运营。台积电强调两个工厂共享人力资源和设备的能力，并计划在 2023 年内决定细节。

此外，日媒还报道，日本政府已将确保半导体的稳定供应作为重要的经济安全问题，台积电目前似乎正围绕政府补贴和客户投资等问题进行谈判。报道还指出，在熊本厂的建设中，日本政府提供了 4760 亿日元（约35.2亿美元）补贴。

资料来源：IT之家

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