11亿,封测知名企业拿地
来源:今日半导体 发布时间:2023-02-22 分享至微信

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1.信展通佛山11亿元项目拿地,建设半导体生产研发应用一体化项目




2月20日,深圳市信展通电子股份有限公司下属全资子公司佛山市信展通电子有限公司,以5641万元竞得佛山市顺德区北滘镇广乐路以西、广教工业大道北侧02-A6-01地块一,用地面积35255.11平方米(折合52.88亩)。

魅力北滘消息显示,该项目总投资11亿元,其中固定资产投资不少于5亿元。项目将围绕芯片设计、分立器件制造与集成电路封装测试,落户建设半导体生产研发应用一体化项目,主要生产产品包括二极管、三极管、MOSFET、可控硅、IGBT及模组、IC产品等。

信展通电子官网显示,公司是一家集半导体芯片研发设计、功率器件、集成电路封测和销售为一体的半导体国家高新技术企业。

据悉,其产品广泛应用于消费电子、智慧家电、工业及通信电子、新能源汽车及充电桩等领域,未来也会在云计算、大数据、智能电网、无人驾驶等领域发挥重要作用。(来源:爱集微)



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2.韩国政府4月启动数据中心项目,将对半导体产业投资约2485亿元


2月21日,据韩媒BusinessKorea报道,韩国政府2月20日宣布,将在4月启动数据中心建设项目,以更好地利用韩国自主研发生产的人工智能芯片,该项目将为类似ChatGPT的创新人工智能服务奠定基础。


在半导体、显示器、电动汽车电池产业方面,韩国政府今年计划对民间部门的投资项目总计达69万亿韩元(约合3649亿元人民币),其中半导体47万亿韩元(约合2485亿元人民币),电动汽车电池8万亿韩元(约合423亿元人民币),显示器14万亿韩元(约合740亿元人民币)。


通过对半导体领域的投资,韩国将建设新的产业园区。在电动汽车电池领域,将建设新产品的研究设施和试制生产线以及工程师培训中心。此外,对显示领域的投资是为了加速开发量子点等下一代技术和产品。来源爱集微)


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