1.巴菲特大幅减持台积电股份 长期主义思维遭挑战
2.SK海力士：今年不会大幅削减半导体投资规模
3.ASML：对华出口管制威胁前景 但不影响今年收益
4.以色列高科技公司纷纷从该国大举撤资，投资形势为何日趋恶化？
5.传联电拟5000亿日元日本建新厂 联电回应
6.德州仪器拟在犹他州新建12英寸晶圆厂
7.机构：2023年全球半导体营收衰退5.3%
集微网消息，据韩国每日经济新闻报道，SK海力士副董事长朴正浩（Park Jung-ho）在新闻发布会上表示，公司今年不会大幅削减其半导体投资规模。
去年10月，SK海力士宣布计划在2023年支出将不到2022年投资的一半，即19万亿韩元（148亿美元）。Park表示，“你可以考虑减产以应对供过于求，但大幅减产不利于竞争力。我们正在制定各种战略来改善供需管理。”由于库存飙升，SK海力士从2022年底开始削减硅晶圆的使用量，以减少半导体的产量。SK海力士近期高带宽内存（HBM）DRAM的订单激增，Park表示，由于ChatGPT的蓬勃发展，半导体领域仍有机会。“随着数据生产、存储和处理器在全球范围内呈指数级增长，聊天机器人将对芯片产生巨大需求。”Park补充说，SK 海力士正在与美国合作，以迎合美国芯片和科学法案，其中包括美国对考虑向中国扩张的公司的严格限制。根据该法律，想要获得美国补贴和税收抵免的半导体制造商至少在十年内不能在“相关国家”进行新投资，以生产28纳米或更先进的芯片。SK海力士还将决定是否与Chip 4联盟的成员建立IC设计厂半导体制造设施。3.ASML：对华出口管制威胁前景 但不影响今年收益集微网消息，据路透社报道，ASML日前警告说，全球贸易和出口管制的增加对其业务构成威胁，但预计不会影响2023年的收益。
ASML在其年度报告中讨论对华出口管制规定的风险时，概述了它如何受到美国政府去年推出的限制措施的影响。ASM CEO Peter Wennink表示，ASML了解到美国在1月下旬与其盟国达成了一些协议，但没有公开披露任何细节，任何新的限制都需要几个月的时间来制定和实施。Wennink说：“我们了解到，已经采取了涵盖先进光刻工具以及其他类型设备的措施。”但他同时表示“我们预计这些措施不会对我们2023年的预期产生实质性影响。”华盛顿一直在推动荷兰和日本采取对华限制类似措施。自2019年以来，荷兰政府在美国的压力下实施的限制措施阻止了ASML向中国出售其最先进的设备。ASML表示：“此类发展，包括对技术主权的推动，也可能导致全球贸易、竞争和技术供应链发生长期变化，这可能对我们的业务和增长前景产生不利影响。”上个月ASML预测2023年销售额将增长25%，其中对中国的销售额稳定在22亿欧元左右，占2021年收入的14%。据外媒1月报道，美国、荷兰、日本三国政府达成协议，将对中国芯片制造施加新的设备出口管制和限制。中国半导体行业组织CSIA近日警告说，进一步的出口管制如果成为现实，将损害“中国、全球经济和全球消费者的利益。”ASML财务长Roger Dassen表示，短期内全球经济衰退可能冲击半导体需求，但是仍看好长期需求增长，因此将会继续提升产能。4.以色列高科技公司纷纷从该国大举撤资，投资形势为何日趋恶化？集微网消息，对数十家市值达400亿美元的公私高科技公司的调查也显示，这些公司正在避免向该国转入总额达22亿美元的资金。最近几周，大部分注意力都集中在风险投资家和企业家的抗议声明上，比如Papaya公司的Eynat Guez和Wiz公司的Assaf Rappaport都宣布将把公司资金转移出以色列。然而，私底下，局势要危险得多，并在悄然而迅速地恶化。对此，以色列当地媒体Calcalist做了一个调查。调查显示，大量高科技公司的经理们根本没有参与反对司法政变的抗议活动，却悄悄地从以色列撤出公司的现金余额。对数十家上市高科技公司、独角兽公司和初创公司的调查显示，截至上周五，37家公司决定从以色列的银行账户中提取7.8亿美元，并将资金转移到国外银行。这些公司都来自不同的领域，处于不同的发展阶段，其中一些公司的管理者自认为是右翼人士。他们在以色列总共雇佣了8000名员工，这些公司的市值达400亿美元，迄今为止他们已经筹集了93亿美元。决定将至少一半的现金余额转移到国外是出于其投资者（私人公司）的要求，或出于其首席财务官（上市公司）的指导，以及其风险委员会的风险分析。在大多数情况下，撤资金额达数千万美元。例如，一家估值超过20亿美元的网络公司决定从以色列撤出1.1亿美元。另一家估值超过25亿美元的网络公司撤出了4500万美元。一家估值超过40亿美元的金融科技公司转出了6500万美元。一家估值超过30亿美元的软件公司将在未来几周从以色列的账户中转出1.3亿美元。可以肯定的是，还有其他公司打算从以色列撤出至少一部分现金，尽管Calcalist还没有获得这些公司的详细信息。在纳斯达克上市的一家以色列高科技公司的创始人兼首席执行官告诉Calcalist：“撤资是一周半前开始的。这些公司采取了非抗议行动，他们不想被曝光，我们这样做只是出于风险管理。这里有很多跨国公司，从其投资者的角度来看，他们从来都不清楚为什么把钱留在以色列很重要。但现在，这些投资者告诉我们，这是一种不必要的风险，并要求我们将至少一半的现金余额留在国外。”Arbe Robotics的联合创始人兼首席执行官Kobi Marenko上周直接告诉Calcalist，每位负责人的经理都应将公司一半的现金存放在国外。高科技创业公司大约80%的资金来自国外，这些公司通常在以色列持有很大一部分美元和谢克尔（以色列货币）存款。这不仅是出于纯粹的爱国考虑，也是出于纯粹的经济考虑：一方面，谢克尔很强劲，在过去几年中兑美元和欧元走强，与此同时，以色列美元存款的利率比美国美元存款的利率高出1%以上。例如，今天美国银行三个月的美元存款收益率为4.3%，而在以色列，同样的存款也可以获得5.3%的收益率。这个差距很大，尤其是对于一家现金余额有时达到数亿美元的不盈利公司来说。这些公司向Calcalist解释道，撤资不是在一天内完成的，而是逐步进行的，而且只有在每笔存款到期时才会撤资，因为在约定的期限结束前不可能撤出美元存款。除了积极提取资金外，公司董事解释称，近期不会向以色列存入资金。这些公司当前活动产生的资金将留在国外，而不是大部分存入以色列，即要么被兑换成谢克尔，要么以美元形式存入当地银行。目前的撤出资金为22亿美元，就当地银行和谢克尔兑美元的汇率而言，影响可能更大。风险投资基金TLV Partners的合伙人Rona Segev表示，初创公司的非以色列投资者要求在现阶段不要将资金转移到以色列。“近年来，特别是在过去五年谢克尔非常强劲的情况下，初创公司提前将一年的资金从美元兑换成谢克尔，并保存在这里。现在董事会决定等等看，因为他们知道谢克尔将进一步贬值。因此，计划是每月只转移支付工资所需的数额。”Segev补充道：“这是在幕后悄悄进行的，与高科技抗议无关。考虑的不是政治因素，而是风险管理。在过去五年中，人们对谢克尔非常有信心，现在这种情况正在改变。我们不仅要关注被撤出的资金，还要关注不会流入的资金。”由于这是一个渐进的过程，银行可能还无法弄清楚发生了什么情况，尽管所有与Calcalist交谈过的公司经理都都证实了来自银行的施压电话，要求他们把资金转到外国银行。但对以色列来说，最能说明这一进程的是过去两周谢克尔兑美元的贬值。上周五，美元上涨0.7%，1美元可兑3.54新谢克尔。仅在一周内就增长了2%。目前的水平非常接近1美元兑3.55新谢克尔的年度高点。12月至1月，谢克尔再次走强，已达到1美元兑3.4谢克尔的水平。过去两周，美元兑谢克尔一直在走强，这与最近美元兑其他货币走弱的总体趋势相反。集微网消息，近日有消息称联电考虑投资5000亿日元在日本建新厂，据工商时报报道，联电回应，对此表示并无此事。据日刊工业新闻报道，联电看好车用芯片需求稳健，将投资高达5000亿日元（约256亿人民币），在日本西部三重县现有厂址，新建一座芯片制造厂。联电去年4月宣布与日本电装（Denso）合作，双方将共同在联电日本USJC厂内建置第一条以12英寸晶圆制造IGBT的生产线，生产车用功率半导体，协助客户解决8英寸成熟制程产能严重不足难题。联电共同总经理王石曾表示，联电可提供中国大陆、中国台湾、日本与新加坡等地多元化产能，目前已看到主要客户因应对地缘政治，开始与联电讨论订单规划。联电新加坡产能扩充方面，联电董事会去年底已通过资本预算执行案，预计投资金额达324.17亿元新台币，当中部分金额将用来投资新加坡P3厂。6.斥资110亿美元！德州仪器拟在犹他州新建12英寸晶圆厂集微网消息，德州仪器宣布将投资110亿美元在美国犹他州Lehi建造新一座12英寸晶圆厂，新工厂将位于公司现有的12英寸晶圆厂旁边。
据悉，新晶圆厂预计将于2023年下半年开始建设，最早于2026年投产。这座晶圆厂将新增约800个工作岗位，以及数千个间接就业岗位。德州仪器执行副总裁兼首席运营官、即将上任的总裁兼首席执行官Haviv Ilan表示：“这家新晶圆厂是我们长期12英寸制造路线图的一部分，旨在提供客户未来几十年所需的产能。公司决定在Lehi建立第二个晶圆厂，这强调了对犹他州的承诺，也证明了那里拥有极富才华的团队，他们将为德州仪器未来的另一个重要篇章奠定基础。随着半导体在电子产品，特别是工业和汽车领域的预期增长，以及《芯片与科学法案》的通过，现在是进一步投资于我们内部制造能力的最佳时机。”集微网消息，据联合新闻网报道，研究机构国际数据信息（IDC）预期，受库存调整及需求疲软影响，2023年全球半导体总营收将衰退5.3%。IDC全球半导体与赋能科技研究集团总裁Mario Morales日前表示，库存调整自2022年上半年开始，并延续到2022年下半年，预期将于2023年上半年落底。Morales预估2023年全球半导体总营收将年减5.3%，前三季度均较去年有所减少，第四季有所增长。其中，2023年物联网市场恐将衰退3.1%，数据中心市场将下滑5.5%，储存市场将衰退达23.8%。但汽车与通信市场可望上升，将分别增长2.1%及1.3%。晶圆代工方面，营收表现将相对平稳，预估将小幅衰退1.8%。Morales表示，台积电因在先进制程技术具领先地位，表现可望优于半导体产业水平。Morales预估，2024年晶圆代工营收可望增长18.6%至1438亿美元，2026年将逼近1947亿美元规模。此前，世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布预期称，2023年半导体市场规模将同比减少4.1％，降至5565亿美元，时隔4年出现负增长，其中存储市场将下降17%。更多新闻请点击进入爱集微小程序阅读
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