据《科创板日报》消息，国产芯片设计龙头紫光展锐（上海）科技有限公司董事长吴胜武在2月8日的投资者交流会上介绍了公司新一轮融资方案。

据悉，本轮融资规模初步计划为100亿元，预计在今年3月中下旬至6月确定投资机构名单，6月中旬完成本轮融资工作。此前已有外媒报道称，此轮融资将使该公司估值约为700亿元人民币，紫光展锐已经在这轮融资中接洽了几家投资基金。但据了解，截至目前尚未达成任何协议。

紫光展锐表示，本次融资主要面向市场化投资机构，融资规模计划不超过150亿元，所募资金将服务于公司发展战略，在巩固提升现有手机、物联网业务的基础上，进一步拓展汽车电子、智能显示等新兴领域。

另有业内人士透露，紫光展锐上轮投后620亿元，主要是国资，本轮投前肯定不低于这个水平。在已背调的投资机构中，宁波国资意向比较强烈，条件是展锐的汽车业务迁至宁波。

点击关注SEMI
实现“中国半导体梦”的合作伙伴

SEMI产业投资平台

汽车电子应用