半导体供需市况急速反转，供应链笼罩砍单、杀价暴风圈，从2022年第3季开始向上蔓延至晶圆代工，市场不断传出报价全面松动，与IC设计客户陷入订单、议价角力战。

晶圆代工业者示，确实因客户砍单致使产能利用率大跌，然而晶圆代工厂实力差距相当大，价格策略因应也大不同。

其中，多家二三线厂已大降代工牌价，但台三大厂代工牌价还是选择不动，改转为台面下按客户与订单规模不同释出优惠，预期包括台积电、联电与世界先进的全年代工价格将持稳、营运先低后高。

随着砍单、杀价等冲击逐步淡化，现仍处库存去化低谷的半导体产业链，黑暗隧道中终见曙光，终端产品库存去化加速，PC、手机虽较慢，但TV已见需求回升，车用、服务器需求持稳小增。

不过，由于现仍处库存去化暴风圈，市场频传晶圆代工面对砍单压力，产能利用率崩跌危机下，不得不接受IC设计客户的降价要求，致使连涨2年的代工报价已全面松动。

近日更再传出三星电子（Samsung Electronics）锁定成熟制程，发动价格战抢单，降价幅度约达1成，除迫使联电等对手群不得不跟进降价。

对此，晶圆代工业者表示，三星代工报价下调并不会对产业竞况带来立即且显着影响，主要是对大部分IC设计客户而言转单成本高昂。

此外，晶圆代工厂确实过去半年来因客户砍单致使产能利用率大跌，但众厂实力与客户关系差距大，价格策略因应也大不同，如三星、力积电、GlobalFoundries（格芯）与中芯等传出已直接调降代工牌价。

但台三大厂代工牌价则直挺有撑，选择台面下另行与客户协调代工价方式，以维持好不容易调升的ASP与毛利率，长期能有合理表现。

其中，强势再涨6%的台积电，与联电、世界先进已采行逐步恢复销售折让或增加免费晶圆等方式度过全年最冷时期。

联电就预估2023年首季客户库存应可落底，第2季有机会缓步回温，已向客户开出第2季投片增加，折扣就越多的优惠条件，平均10~15%。

而连月来大啖去美化、去中化转单大单的世界先进，则是采行增加客户免费晶圆片数，只要再撑过半年乱流就好，下半年将海阔天空，因此绝不让代工价格崩落，影响长期获利能力。

晶圆代工业者进一步指出，台三大厂面临产能利用率在2023年上半大幅滑落困境，仍力阻代工牌价回落，主要就是评估全球需求疲弱不振，在上半年实难完全扭转，即使全面调降代工牌价，客户也不会停止砍单且还会节节进逼，甚至可能要求回到疫前报价，因此必须让好不容易拉升的代工价格，长期能维持在合理价位，不再回到过往只有IC设计客户享有高毛利、相对较低投资的倾斜发展。

值得注意的是，台积电一举一动为全球半导体风向球，其已释出上半年产能利用率大跌只是客户库存去化调整，下半年绝对会回升，众多客户库存修正多时，下半年势将回归，包括手机、HPC与AI相关等众多新品将百花齐放，因此坚定维持有利的卖方市场地位，不会在代工牌价上妥协，让价格大乱。

另外，台积电价格策略硬挺的关键来自先进制程与整体产能拥有绝对优势，另就是背负高昂资本支出、成本大增、立下长期毛利率53%目标压力，以及新厂长约签定等众多因素。

责任编辑：陈奭璁