
1.【IPO价值观】珂玛科技“重营销轻研发”背后:应收账款及存货高企致现金流承压
2.IC概念股本周涨跌幅排行:景嘉微涨超22%居首,宏微科技跌7.62%垫底
3.北京君正:公司8G LPDDR4产品去年四季度已开始送样
4.铖昌科技:公司已完成芯片多轮迭代开发 支撑5G毫米波相控阵T/R芯片国产化
5.至纯科技:预计中低阶设备会有不错的订单增速
6.富乐德:已研发并量产半导体14nm制程洗净工艺
7.芯朋微:高压充电桩所用到多品类芯片陆续进入量产阶段
8.再获省级荣誉,国芯科技斩获江苏省科学技术奖
1、【IPO价值观】珂玛科技“重营销轻研发”背后:应收账款及存货高企致现金流承压
集微网消息 近年来,国内半导体、显示面板产线建设极大拉动了国产设备需求,并带动上游先进结构陶瓷市场需求快速增长,受益于此,中瓷电子、富创精密、富乐德、珂玛科技等公司实现营收规模快速增长,并陆续开启IPO的征程。
据笔者查询发现,相较于同行可比公司,珂玛科技存在“重销售轻研发”的情况,导致其存货及应收账款一直处于居高不下的局面,其经营活动现金流也在快速下降。
重营销轻研发
珂玛科技主要从事于先进陶瓷材料零部件的研产销以及泛半导体设备表面处理服务,主要产品包括先进陶瓷材料零部件等,并为客户提供精密清洗、阳极氧化和熔射等表面处理服务。
2019年至2022年上半年(简称:报告期内),珂玛科技营业收入1.76亿元、2.54亿元、3.45亿元、2.24亿元,2020年、2021年营收同比增长分别为44.74%和35.75%。可以看出,虽然营收规模逐年上涨,但增速却出现下滑。
而其净利润分别为1257.63万元、4568.86万元、6708.88万元、4490.82万元,2020年、2021年净利润同比增长分别为263.29%和46.84%。相较于营收增速,其净利润增速更是出现明显的下滑趋势。
而从招股书支出项目中不难看出,导致净利润承压的主要原因在于营销费用的水涨船高。在扣除2019年度在销售费用核算的运费后,珂玛科技报告期内销售费用分别为946.69万元、1307.58万元、1492.40 万元和818.18万元,呈逐年上升趋势。
其中,销售费用中“业务招待费”和“推广服务费”合计为466.35万元、690.62万元、626.98 万元和222.37万元,三年半超两千万元。
报告期内,剔除股份支付费用及运费后,珂玛科技销售费用率分别为5.39%、5.05%、4.15%、3.51%,而同行业可比公司销售费用率分别为4.56%、3.34%、2.79%、0.39%,均高于同期同行可比公司均值。
相对而言,珂玛科技的研发费用却相对较低。以2021年为例,珂玛科技的研发费用仅为0.2亿元,而京瓷集团、日本碍子、日本特殊陶业、Ferrotec的研发费用分别为43.03亿元、12.05亿元、12.11亿元、2.82亿元,均远高于珂玛科技。
同时,其研发费用率也远低于同行可比公司。报告期内,珂玛科技研发投入分别为公司研发费用分别为870.28万元、1424.08万元、2007.04万元、1467.38万元,占营业收入的比例分别为4.96%、5.60%、5.82%、6.56%。而同比可比公司的研发费用率均值分别为9.25%、8.86%、9.64%、13.49%,远高于珂玛科技。
由于研发投入不足,珂玛科技在业务规模、技术能力、品牌知名度和客户资源等方面,与同行业知名企业相比存在较大的差距,导致其核心产品市场占有率较低。
根据弗若斯特沙利文数据,2021年全球先进结构陶瓷市场规模达约1067亿元,先进陶瓷材料零部件市场主要由国际厂商主导,珂玛科技先进陶瓷材料零部件收入2.07亿元,全球市场占有率仅约0.19%。
而在表面处理服务领域,随着现有企业不断扩大产能,以及新进入者持续进入,行业整体竞争有所加剧,部分细分市场出现了较为激烈的价格竞争。2019年至2021年,珂玛科技TFT-LCD设备表面处理服务价格每年下降水平在5%至20%,OLED设备表面处理服务价格每年下降水平在10%至30%,其中少部分超过30%。
未来,随着国内同行业竞争企业的增加,珂玛科技将面临服务价格下降超预期并压缩公司的利润空间的风险,进而导致公司业绩下滑。
应收账款及存货高增,现金流恶化
珂玛科技“重营销”策略带动营收增长的同时,其应收账款也快速增长。报告期各期末,珂玛科技的应收账款账面价值分别为5827.92万元、7550.33万元、12325.09万元和15813.38万元,占各期营收的比例分别为33.19%、29.71%、35.73%和70.71%。应收账款占营收的比例不仅相当高,且应收账款的增速远超营收的增速。
正常情况下,应收账款的变化幅度应与营业收入的变化一致;如果应收账款增速高于营业收入的增速,可能是因为公司放宽信用条件以刺激销售,也有可能公司人为通过‘应收账款’科目虚构营业收入。
需要指出的是,珂玛科技应收账款的变现能力远弱于同行。2019-2021年,珂玛科技的应收账款周转率分别为3.12、3.68、3.38、3.11,除了2020年略高于Ferrotec;其应收账款周转率均远低于同期的同行业可比公司。
为此,报告期内,珂玛科技应收账款坏账准备计提金额也在逐年递增,分别为189.18万元、233.49万元、281.43万元和359.58万元。其中,德豪光电、美和光电、蚌埠三颐半导体等公司因财务状况困难,存在无法收回的情形。
其也坦承,如果公司采取的收款措施不力或客户经营状况发生不利变化,则公司应收账款发生坏账风险的可能性将会增加。
与此同时,“轻研发”也导致珂玛科技产品竞争力下降,其产品存货金额快速上升。报告期各期末,公司存货账面价值分别为2286.90万元、4210.19万元、8691.10万元和11571.57万元。
存货高企的珂玛科技,其存货周转率也呈现下滑趋势。报告期内,其存货周转率分别为3.67、3.90、2.74、2.29,于2020年起快速下降。
报告期各期末,珂玛科技计提跌价准备金额分别为693.00万元、627.36万元、829.99万元和850.71万元。其称,若未来公司存货无法顺利实现销售,且其价格出现迅速下跌的情况,将增加计提存货跌价准备的风险,对公司经营业绩产生不利影响。
值得一提的是,伴随着存货余额及应收账款高企,其经营活动产生的现金流也受到影响。报告期内,珂玛科技经营活动产生的现金流量净额分别为3459.27万元、4297.66万元、197.96万元和-915.42万元,于2020年起快速下降。
正因为如此,珂玛科技为了满足生产经营资金需要,其纷纷进行融资。在IPO前,其出现多次引进外部股东进行融资。同时,公司此次IPO拟使用1.50亿元募集资金补充流动资金。
整体来看,珂玛科技的经营性现金流持续恶化,其资金运转存在一定压力。加之高比例的存货及应收账款,一旦公司资金不能及时收回或存货难以快速变现,珂玛科技或许会出现资金链断裂等风险。
2、IC概念股本周涨跌幅排行:景嘉微涨超22%居首,宏微科技跌7.62%垫底
集微网消息,本周,三大指数低开震荡走高,但是截至本周五收盘,沪指本周仍跌2.74点,跌幅为0.08%,收报3260.67点;深证成指跌77.45点,跌幅为0.64%,收报11976.85点;创业板跌34.95点,跌幅为1.35%,收报2545.16点。
科创50指数本周和三大指数走势一致,截至周五,收跌9.33点,跌幅为0.90%,收报1024.54点。
Wind半导体指数同样小幅收跌,截至周五收盘,Wind半导体指数涨11.39点,跌幅为0.20%,收报5798.25点。
集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了143家半导体公司作了统计。IC概念股本周走势较好,上涨的股票数量减少至91家;下跌的股票数量有50家,2家收平。
根据wind统计数据显示,IC概念股本周只有22家公司涨超5%,7家公司涨超10%。
涨幅方面,景嘉微涨22.26%排在第一名,消息面上,景嘉微本周发布的投资者关系活动记录表显示,公司正在积极研发新款图形处理芯片产品,目前进展顺利。据悉,有券商表示,ChatGPT 带动GPU 算力需求,景嘉微有望受益于国产替代。
此外,富瀚微涨19.62%排在第二名;光迅科技涨18.59%排在第三名;其他如东软载波、寒武纪-U、精测电子、力芯微本周也均涨超10%。
在跌幅方面,本周在外资持续流出的背景下,A股权重等板块走势疲软,不过中小盘股票连续大涨。
截至周五收盘,IC概念股本周有4家公司跌超5%,其他无跌幅较大的公司。
其中,宏微科技以7.62%的跌幅排在跌幅榜第一名,*ST紫晶跌7.14%排在第二名,思瑞浦跌6.96%位列第三名。
楚江新材、圣邦股份、鸿远电子、鼎龙股份、正帆科技等本周均有不同程度的跌幅。
3、北京君正:公司8G LPDDR4产品去年四季度已开始送样
集微网消息,近日,北京君正在接受机构调研时表示,北京矽成的产品包括存储芯片和模拟互联芯片,其中存储芯片占北京矽成收入接近90%,模拟互联约10%出头。
北京君正称,从本部业务来看,消费类市场2021年增速强劲,2022年市场开始调整,Q1和Q2环比是下滑的,Q3、Q4智能视频市场环比均有增长,我们看到市场有了一定的恢复,所以我们初步判断2023年消费类市场应该会比2022年市场更好一些。从矽成业务来看,主要收入来自于汽车、工业医疗、通信及高端消费,大部分是行业市场,行业市场2022年保持了很好的需求,但预计2023年会有一定的市场需求压力,尤其上半年,相对来说市场压力可能较大一些。
北京君正表示,2022年消费市场受整个市场需求、库存及行业竞争的影响,毛利率水平有所下滑,行业市场毛利率水平相较消费市场来说变动不大,我们已经披露的定期报告中也反映了这一趋势。2023年行业市场也会面临一定的压力,包括整个市场的库存压力,我们觉得行业市场的毛利率可能会有一些调整。
据北京君正透露,消费市场价格去年全年基本都在调整,其中Q1下调幅度较大;行业市场的价格去年基本稳定,Q4开始有一定调整,但Q 4调整幅度不大,后续会根据客户和产品陆续进行确定。
关于产能和价格方面,北京君正表示, 2022年初还有一定的产能问题,到年中基本就恢复了,目前已经基本正常。部分晶圆厂价格有一定下调。
北京君正称,行业市场毛利率今年有一定的调整压力,但调整幅度相比消费类市场会小很多。公司的产品面向的是整个汽车市场,不分传统车和新能源车,所以新能源车的良好发展态势对公司而言是利好的。
目前北京君正模拟产品主要是LED Driver,截至目前,毛利率水平基本保持在50%以上。
北京君正指出, DDR3在DRAM产品中的占比约在50%左右,后续如果大厂陆续退出该产品,预计会对公司未来市场带来一定的机会。每年公司都会有新产品的规划,并持续进行新产品研发。公司8G LPDDR4产品去年四季度已开始送样。
北京君正表示,2022年车规FLASH保持了良好的增速,2023年由于行业市场的下调压力,预计较难保持2022年的增速。
北京君正称,DRAM的最大制程目前是25nm。我们对美国的相关规定进行了论证和评估,由于公司不涉及敏感领域,且为设计公司,该业务的经营主体在美国,目前对我们业务没有直接影响。
4、铖昌科技:公司已完成芯片多轮迭代开发 支撑5G毫米波相控阵T/R芯片国产化
集微网消息 近日,铖昌科技在接受机构调研时表示,目前我国的 5G 网络部署主要采用的是 Sub6GHz,即频率在 6GHz 以下的电磁波,而要发挥 5G 最大的性能,毫米波是重要的技术之一。毫米波频段的基站具有体积小,布设简单,可以深度覆盖困难区域和人口热点区域等特点,能有效解决信号盲点。
其进一步称,目前公司已经和主流通信设备生产商建立了良好的合作关系,完成芯片多轮迭代开发,支撑5G毫米波相控阵 T/R 芯片国产化。
铖昌科技致力于相控阵 T/R 芯片开发和技术创新,把握行业发展趋势并提前进行技术布局,研发出多项自主可控核心技术,在相控阵 T/R 芯片领域已具有较为突出的实力,近年来公司相继承担多项国家重点项目,在行业内形成了较高的知名度和认可度。另外客户对产品后期支持与维护有很高的要求,公司始终坚持以服务客户为中心,形成了对客户需求的快速响应、快速反馈和快速解决的优势,在客户中树立良好口碑,进一步强化了公司与客户之间的合作关系。
作为国内少数具备相控阵 T/R 芯片研制量产能力的单位之一,铖昌科技的产品主要包含功率放大器芯片、低噪声放大器芯片、模拟波束赋形芯片及相控阵用无源器件等,产品种类全面,能全面满足客户需求。相控阵 T/R 芯片是相控阵雷达最核心的元器件之一,其指标直接影响雷达天线的指标,产品对技术水平要求高,同时对企业配套研发的能力要求高,产品附加值相对较高。
铖昌科技表示,公司所研制的芯片具有高性能、高可靠性、低成本等特点,产品通过严格质量认证,质量等级可达宇航级,基于在星载相控阵雷达领域的技术积累,公司拓展产品应用领域进度可观,前期布局的多个地面领域项目逐步量产,相较星载产品毛利率有一些差异。随着公司产品应用领域的拓展,地面、机载等领域需求量的扩大,产品线更加丰富,综合毛利率会有一定的波动,但总体趋于稳定。
5、至纯科技:预计中低阶设备会有不错的订单增速
集微网消息,近日,至纯科技在接受机构调研时表示,炉管设备、涂胶显影设备属于公司扩展的半导体设备品类,在2022年已有订单,这块业务的发展思路更聚集业务本身的市场化能力,和最早湿法切入策略一样先从6寸、8寸设备快速进入市场,12寸的验证周期比较长。炉管设备进展快,已经量产并交付8寸设备,2023年会在1~2个客户验证12寸设备。涂胶显影设备2023年主要目标是开始批量交付8寸设备。
至纯科技称,高纯业务板块方面,服务的下游行业较广,公司早期以服务光伏面板行业为主,目前下游客户主要是集成电路行业,2023年光伏行业将迎来投资高峰,相应的订单也会增加;公司在高纯业务方面确立了显著的行业地位和竞争优势,高纯板块2023年应该能保持稳定的新签订单规模增速。
设备业务方面,需要区分高阶设备、中低阶设备;高阶设备是特指服务于12寸的设备,中低阶设备主要包括6寸、8寸设备,中低阶设备下游比较分散,行业比较多,资本性开支计划波动不明显,但保持一定的增速且比较稳定,所以预计中低阶设备会有不错的订单增速。
高阶设备方面,下游集中在几个大厂,加之受到政策影响,主要取决于几个大厂的整体资本性开支计划。公司在高阶设备的规模基数并不大,从竞争格局来看,纯国产设备的优势在加大。公司对高阶设备业务有信心,未来增量多大要看下游的先进制程进展。
有关国产半导体设备未来2-3年的增长点,至纯科技表示,一是国产替代因素,湿法设备领域国内供应商市场占有率从不到10%到目前25%左右,若要以国产为主,公司份额还有很大提升空间。二是下游扩产会带动设备需求。基于公司目前体量,公司在国内市场还有较大的成长空间。
至纯科技指出,大宗气站经历了几十年发展,包括服务于12寸工厂,服务于6寸、8寸工厂,也有服务于光伏项目等等。12寸市场的壁垒非常高,下游对可靠性的要求极为严苛,这块市场历来被国外三大公司垄断。公司交付了第一座12寸工厂大宗气站后,在业内产生的影响很大,而且交付后已经稳定运行一年。公司在这个领域的优势和进入契机是国产稳定自主可靠,成功切入后这个优势会被放大,未来新一轮资本性开支落地后,公司在新的大宗气站建设里有比较好的竞争力。
公司短期内不考虑特种气体业务,因为特种气体现在国内供应商较多,价格很不稳定,难以稳定盈利。若未来公司发现部分特种气体竞争格局或价格良好,再考虑是否添加个别产品。
据悉,公司的设备产品零部件没有从欧美进口的,涉及到进口的部分主要在日韩。
至纯科技透露,公司实控人、高管及各项业务的核心技术团队没有美籍员工,所以公司不受这项制裁政策的影响,后续这方面公司算是有竞争优势。
6、富乐德:已研发并量产半导体14nm制程洗净工艺
集微网消息,近日,富乐德在接受机构调研时表示,公司已研发并量产半导体14nm制程洗净工艺、储备的半导体7nm部品清洗工艺已较为成熟。
富乐德称,国际市场清洗服务提供商主要有Quantum Clean、KoMiCo、Pentagon Technologies等公司,国内主要有世禾科技、科秉电子、高美可、南京弘洁等。当前中国半导体产业的自主化进程已经开启,国内泛半导体精密洗净服务企业将有更多机会、更早阶段参与到客户的技术更新和设备引进中,提供配套的洗净服务。
公司预计精密清洗行业未来将保持稳健增长态势,同时,公司未来将不断加大增值服务、维修翻新、检测业务的技术研发和市场拓展力度。
据悉,长期以来公司与包括京东方在内的下游显示面板制造企业建立了稳定且广泛的合作关系。
据富乐德透露,清洗相关服务占公司下游企业生产成本比例不高,但其对清洗服务的质量及安全性要求很高,其对下游生产线的稳定运行起到重要作用。
目前,公司生产基地已从上海拓展到天津、大连、内江、铜陵、广州等地,区域范围已基本覆盖中国华北、东北、西南、华东、华南等泛半导体制造发达区域。
目前公司业务涉及四个领域,具体包括精密洗净、增值服务(陶瓷熔射、阳极氧化)、维修翻新和检测分析等业务。
富乐德表示,上海检测中心成立于2019年11月,2021年11月通过CNAS认可,2022年7月CNAS扩项。随着半导体行业先进工艺占比的不断提升,客户对精密洗净服务的量化要求越来越高,半导体检测分析技术已经成为洗净及再生行业的关键竞争要素。随着公司募投项目“研发及分析检测中心扩建项目”的实施将有助于公司战略性切入毛利率更高、盈利能力更强的第三方分析检测业务,优化公司业务结构,形成新的利润增长点。
富乐德称,公司核心技术主要包括化学复配缓蚀技术、半导体设备腔体精密洗净再生技术、显示面板生产设备腔体精密洗净再生技术等。
7、芯朋微:高压充电桩所用到多品类芯片陆续进入量产阶段
集微网消息,近日,有投资者提问芯朋微,公司是否有高压充电桩的电源芯片?公司定增项目进展如何?立项的项目现在进展如何?
芯朋微2月9日在互动平台表示,公司的高压充电桩所用到多品类芯片陆续进入量产阶段,同时还在持续推出新品与客户合作验证。公司定增目前已经取得证监会同意注册批复,该批复自同意注册之日起12个月有效,公司正在与保荐机构协商确定发行事宜,定增进展情况请以公司后续披露的相关公告为准。
芯朋微还表示,公司定增项目中,新能源汽车芯片项目包括驱动芯片和辅源芯片等品类进展顺利,陆续有型号通过AEC-Q100第三方权威认证,公司已正式通过ISO26262功能安全体系认证;公司工业级芯片项目包括高压数字电源芯片等品类进展顺利,部分型号已进入客户验证阶段。
8、再获省级荣誉,国芯科技斩获江苏省科学技术奖
集微网消息,近日,2022年度江苏省科学技术奖综合评审结果公示,苏州国芯科技股份有限公司与旗下全资子公司天津国芯科技有限公司合作的面向云-端应用的自主可信安全SoC芯片的研发及产业化项目获三等奖。
据悉,该项目是国芯科技在“核高基”国家重大专项、省科技成果转化资金等项目支持的背景下,进行的一项安全SoC芯片研发及产业化开发工作。
江苏省科学技术奖是江苏省内科技领域最高级别的奖项,主要奖励在技术发明、技术开发、重大工程建设、科学技术成果推广转化、高新技术产业化、社会公益等方面取得显著经济效益或社会效益的科技项目。奖项由江苏省人民政府所设立,评审严格,竞争激烈,含金量高。
国芯科技是一家聚焦于国产自主可控嵌入式 CPU 技术研发和产业化应用的芯片设计公司,致力于服务安全自主可控的国家战略,为国家重大需求和市场需求领域客户提供 IP 授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品,主要应用于信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键领域。
经过多年的发展,国芯科技完成了新一代自主可控嵌入式CPU技术和云安全、金融POS、生物特征识别、移动终端、车联网等系列可信安全芯片的研发,突破了自主可控CPU核及安全可信系统架构、多线程加密协处理器、可重构密码算法处理器、高可靠性安全防护设计、芯片抗攻击机制下的低功耗设计等关键技术。
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