
近日,有研硅在接受机构调研时表示,目前公司订单相对比较饱满,市场短期松动,长期看好。2023年公司将进一步提升技术革新、扩大市场份额。随着国产代替、消费拉动,市场预期长期看好。
有研硅称,公司通过参股公司山东有研艾斯布局12英寸硅片产业,产品布局以轻掺抛光片为主,同时也有约30%产能的重掺抛光片。
公司掌握28nm12英寸硅片全套技术,目前12英寸测试片已经开始客户验证,2023年将启动正片验证。预计2023年底形成月产11万片产能,根据运营情况适时推进30万片产能建设。
据有研硅透露,8英寸硅片中轻掺、重掺约各占一半。轻掺可应用于集成电路、SOI以及车规IGBT产品等。重掺衬底外延后应用于分立器件、功率器件、传感器等。公司也将快速响应客户需求,持续开展新品研发,开拓产品应用领域。
关于竞争优势,有研硅指出,第一,公司拥有刻蚀设备用全谱系硅材料产品,产品供应覆盖了全球前三家刻蚀设备的厂商,产品规格最全,客户壁垒高,盈利能力强。第二,公司掌握完整刻蚀设备硅材料核心技术,取得多项发明专利,牵头制定多项国家标准,技术能力覆盖客户需要全尺寸,为客户提供个性化产品;掌握大尺寸硅材料热场设计、精密加工等核心技术,国际领先。第三,公司大股东RS Technologies有成品的零部件工厂,在市场国际渠道上具备优势。
对于公司现有设备,利用增加装料量的方式不断提高生产效率,同时综合考虑热场等其他配套原辅材料的成本。
有研硅表示,公司通过参股公司山东有研艾斯布局12英寸硅片产业,产品布局以轻掺抛光片为主,同时也有约30%产能的重掺抛光片。
公司掌握28nm12英寸硅片全套技术,目前12英寸测试片已经开始客户验证,2023年将启动正片验证。预计2023年底形成月产11万片产能,根据运营情况适时推进30万片产能建设。
来源:集微网
晶圆制造是当今工业制造皇冠上的明珠,高纯度湿电子化学品是晶圆制造过程中清洗、光刻、蚀刻等工艺流程的必备材料,也应用于后端的封装测试环节。SEMI预计2022年中国半导体用湿电子化学品市场规模为4.28亿美元,同比增长14.13%。
电子气体是半导体制造、显示制造等产业的主要耗材之一,是中国战略性新兴产业发展中必不可少的关键支持材料。近年来中国本土气体企业如派瑞特气、华特气体、南大光电等的部分产品已经进入国内外先进晶圆厂中。SEMI预计2022年国内电子气体市场规模可达11.13亿美元,同比增长14.15%。
未来三年将是中国半导体制造产业高速发展期,中芯国际、华虹宏力、长江存储、长鑫存储等企业加速扩产,格科微、鼎泰匠芯、华润微等企业布局的多条8/12英寸晶圆生产线也将陆续投产,这将带动国内高于全球湿电子化学品与电子气体的需求增速。
在出口管制限制、实体清单打压以及各国不同版本芯片法案频出强化本土供应链背景下,半导体产业链安全愈发重要,同时国产化率较低及突破品种不足仍表明,培养稳定的本土材料供应商势在必行,这将给国内企业带来巨大的机遇。半导体电子化学品及气体将迎来空前发展机遇。
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