作为最主要的半导体制造材料，硅片是半导体器件的重要载体，下游通过对硅片进行光刻、刻蚀、离子注入等加工工序后用于后续制造。半导体硅片材料市场规模在半导体制造材料市场中一直占据着最高的市场份额，市场需求量很大。全球范围内的芯片短缺，以及晶圆厂建设，使硅片呈现出供不应求的状态。
10月25日，SEMI SMG（Silicon Manufacturers Group）在其硅片行业季度分析报告中指出，2022年第三季度全球硅晶圆出货量创下3741百万平方英寸（MSI）的新纪录，比上季度增长1.0%，比去年同期的3649百万平方英寸增长2.5%。其统计范围包括抛光片及运送给最终用户的非抛光硅晶圆。
SEMI SMG总裁兼Okmetic首席商务官Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen表示：“尽管半导体行业面临宏观经济逆风，但硅晶圆行业的出货量继续呈现季度环比增长。”“由于硅片在更广泛的周期性行业中发挥着重要作用，我们对长期增长仍然充满信心。”
功率器件需求疲软，6英寸晶圆价格下滑
据台媒《电子时报》报道，近期IT、3C领域需求相对疲软，各大系统厂商正积极去库存，6英寸晶圆报价恐持续下滑。
目前MOSFET、二极管代工的厂商产能利用率普遍偏低，约在七成多。车用、工控等需求虽稳健，但所占营收比重较低。国际IDM代工厂专注于汽车、服务器和工业设备应用，由于特定高端功率器件的交货周期仍然很长，其供应仍然部分紧张。
消息人士称，先前较为景气的时候，6英寸晶圆报价一度涨到120-130美元，目前已大幅下降，虽然还没有下滑到2019年60-70美元的水准，但目前没有止跌迹象，恐持续下滑。在二极管和其他功率器件需求疲软的情况下，从事功率IC和组件的中国大陆代工厂的6英寸晶圆制造价格几乎减半。
另一方面，中国台湾的6英寸代工厂也经历了功率二极管和MOSFET订单的削减，但产能利用率维持在70%以上。台系二极管和MOSFET供应商更专注于消费类器件应用，要求其代工合作伙伴为明年的订单提供价格折扣。随着代工厂在过去几年中多次调整报价，这些二极管和MOSFET公司的整体成本已升高。
环球晶圆董事长：硅片需求产生结构性变化，半导体2024恢复成长
硅片厂商也印证了硅片需求的这一结构性变化。11月1日，全球前三大半导体硅晶圆厂环球晶圆举行法说会，公布至第3季底长约预收货款余额以美元计价虽略微下滑，但受惠新台币贬值，以新台币计价金额仍以382.1亿元续创新高，同时董事长徐秀兰表示，8英寸及12英寸硅晶圆产能利用率维持强劲，仍可满载至明年首季，6英寸硅晶圆动能较低，至于FZ和SOI硅晶圆需求热络。
展望半导体市场，徐秀兰提到，短期内电脑、手机及存储器相关市场受消费者信心下降拖累，下半年可能持续疲软，但车用与数据中心应用表现强劲。以中期来看，预估2023年整体市场表现持平，长期则由于总体经济改善、新品库存渐趋平衡，加上数字转型的大趋势推动，2024年将恢复成长。
针对终端需求持续疲软，导致少部分客户要求递延出货，徐秀兰说，整体来说，客户仍尊重长约精神。据了解，目前环球晶提供客户可以在合约数量内，依照需求更换拿货品项，而单项产品的合约价仍维持不变，同时还表示“客户预付货款已达382.1亿元，创下历史新高”。
来源：集微网等
2021年半导体行业迎来超级景气周期，硅片需求持续旺盛，全球半导体硅片出货面积达142亿平方英寸，同比增长14%，市场规模达140亿美元。硅片行业高度集中，5大厂商（信越、Sumco、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron）市场份额接近90%。
受益于产业链转移，2021年中国国内半导体材料销售额近120亿美元，同比增长22%，半导体材料产业迎来新一轮上升周期，大硅片占据重要份额。国内代表性企业沪硅产业、立昂微、中环、中欣晶圆、奕斯伟、鑫晶等纷纷扩充200mm与300mm硅片产能。2022年上半年市场火热，龙头企业的200mm硅片产能利用率高，300mm硅片产品的销量增长显著。
自动驾驶、AI等新兴产业将给半导体及大硅片带来哪些机遇？全球经济的不确定性，如何影响半导体硅片需求变化？美国芯片法案对国内半导体产业链将有哪些影响？企业该如何未雨绸缪，应对新一轮的机遇与挑战？
第五届中国半导体大硅片论坛将于2022年11月18日在苏州召开。
会议由亚化咨询主办，多家领先大硅片企业和相关材料、设备商参与。重点探讨新形势下全球与中国半导体大硅片市场格局，大硅片项目规划与建设进展，供需与价格趋势，制造技术与关键材料、设备，以及电子级多晶硅最新进展等议题。
最新日程：
第五届中国半导体大硅片论坛2022-会议日程 |
11月18日，苏州 |
锐意进取满帆前行的国产大硅片 ——上海新傲科技股份有限公司（已定） |
轻掺硅片的生产及应用 ——上海超硅半导体有限公司（已定） |
12吋CIS用硅片的特点简介 ——杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（已定） |
电子级硅料的生产与国产化现状 ——青海黄河上游水电开发有限责任公司（已定） |
美国芯片法案与四方联盟（Chip4）对中国大陆芯片发展的影响 ——罗仕洲博士欢芯鼓伍创始人（已定） |
全球电子级多晶硅市场及供应格局 ——江苏鑫华半导体材料科技有限公司（已定） |
硅基材料无机元素分析新进展 ——安捷伦科技有限公司（已定） |
主题待定 ——梅特勒托利多科技（中国）有限公司（已定） |
全球大硅片供需与竞争格局 ——寰球晶圆股份有限公司（邀请中） |
中国半导体级单晶炉市场与国产化情况 ——浙江晶盛机电股份有限公司（邀请中） |
新形势下中国集成电路与大硅片产业趋势 ——天津中环领先材料技术有限公司（邀请中） |
8英寸SiC衬底技术进展 ——山东天岳先进材料科技有限公司（邀请中） |
半导体级硅材料及部件生产技术 ——宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司（邀请中） |
第五届中国半导体大硅片论坛2022的演讲征集已经开启！如果您有意向做演讲报告或赞助或参会，欢迎您与我们联系！
演讲主题包括但不限于：
1.新形势下中国集成电路与大硅片产业发展趋势
2.半导体行业市场对不同尺寸硅片需求
3.美国芯片法案对大硅片供应链的影响
4.中国大硅片最新项目规划与建设进展
5.已建成大硅片工厂生产运营经验
6.大硅片制造先进材料及设备
7.电子级多晶硅项目规划
8.硅外延片的市场供需及应用
9.单晶硅与大硅片先进制造工艺与技术
10.大硅片生产难点与解决方案
11.大硅片的质量控制及检测
亚化咨询重磅推出《中国半导体材料、晶圆厂、封测项目及设备中标、进口数据全家桶》。本数据库月度更新，以EXCEL表格的形式每月发送到客户指定邮箱。
中国大陆半导体大硅片项目表（月度更新）
中国大陆再生晶圆项目表（月度更新）
中国大陆8英寸晶圆厂项目表（月度更新）
中国大陆12英寸晶圆厂项目表（月度更新）
中国大陆半导体封测项目表（月度更新）
中国大陆电子特气项目表（月度更新）
中国大陆半导体湿电子化学品项目表（月度更新）
中国大陆晶圆厂当月设备中标数据表（月度更新）
中国大陆上月半导体前道设备进口数据表（月度更新）
中国大陆半导体大硅片项目地图（月度更新）
中国大陆8英寸晶圆厂项目地图（月度更新）
中国大陆12英寸晶圆厂项目地图（月度更新）
中国大陆半导体封测项目分布图（月度更新）
亚化半导体数据库月度更新，包含最新资讯+最新项目进展，给您展现更全面更深入的中国半导体领域发展现状。
《中国半导体大硅片年度报》 《中国半导体湿电子化学品年度报告》 《中国第三代半导体（碳化硅与氮化镓）年度报告》 《中国半导体光刻产业链年度报告》 《中国半导体电子气体年度报告》
如需了解或订阅亚化半导体数据全家桶及年度报告，欢迎和我们联系：
