报告导读

预测1：成熟工艺将成为国内晶圆厂扩产主力军；

预测2：全球半导体产业政策进入密集区；

预测3：Chiplet将成为跨越制程鸿沟的主线技术；

预测4：FD-SOI将为国内开启先进制程大门提供可能；

预测5：RISC-V将引领国产CPU IP突破指令集封锁；

预测6：反全球化持续，中国半导体内循环开启；

预测7：终端厂商及设计公司向产业链前端渗透；

预测8：智能座舱将成为电车智能化主战场；

预测9：芯片去库存继续推进，周期拐点已至；

预测10：国产化5.0推进，建立中国半导体生态系统。