来源：IT之家

1 月 30 日消息，据韩媒报道，韩国芯片代工厂商的生产设施开工率持续下降，预计这一趋势至少将持续到今年第二季度。

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由于消费电子产品需求下滑导致芯片需求下滑，三星、DB Hitek、Key Foundry、Magnachip 和 SK Hynix System IC 等韩国芯片代工制造商的需求也因此下滑。

2022 年 12 月初，外媒曾报道称，韩国多家晶圆代工商的产能利用率急剧下滑，但三星电子除外。

今日，韩媒称，对于 8 英寸晶圆，三星、DB Hitek 和 Key Foundry 的开工率都在 60% 至 70% 之间。但对于 12 英寸晶圆，三星 12 英寸晶圆厂的开工率仍保持在 80% 左右。

目前，三星在韩国有 5 家半导体工厂，分别位于器兴、华城、平泽、温阳和天安。此外，该公司还在苏州、天津和西安运营有 3 家芯片工厂，在美国得克萨斯州奥斯汀也有 1 家芯片工厂。

由于需求下降和芯片供应过剩，三星的竞争对手纷纷缩减投资。但三星在 2022 年 10 月份表示，它不会有意削减芯片产量，这与整个行业削减产量以满足中长期需求的趋势相反。

季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

第一章：半导体封测行业概况

一.半导体封测行业概述

二.半导体封测产业链介绍

第二章：半导体封装行业技术发展趋势分析

一.主要传统封装技术介绍

二.主要先进封装技术介绍

1. Flip Chip

2. WLP

3. 2.5D/3D

4. SiP

第三章：全球主要封测企业市场规模及技术分析

一.全球半导体封测市场规模分析

二.海外主要封测企业简析

1.英特尔

2.安靠

三.中国台湾主要封测企业简析

1.台积电

2.日月光

3.颀邦

4.南茂

5.京元电子

第四章：中国大陆主要封测企业市场规模及技术分析

一.中国大陆半导体封测市场规模分析

二.中国大陆主要封测企业简析

1.长电科技

2.通富微电

3.华天科技

4.晶方科技

三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析

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