苹果暂停自研Wi-Fi芯片工作-icspec

苹果暂停自研Wi-Fi芯片工作

来源:电子工程专辑发布时间:2023-01-29

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除了最核心的A系/M系处理器，苹果(Apple)目前还实现了部分电源管理芯片、安全管理芯片的自研，近年来该公司还在朝着基带、无线充电以及一些网通芯片的自研方向努力，以减少对第三方芯片公司的依赖。

然而日前，有“最强苹果分析师”之称、天风国际证券分析师郭明錤表示，根据其对半导体产业(晶圆代工、设备与封测)的最新调查显示，苹果已经暂停了自研Wi-Fi芯片的工作一段时间。

苹果设计的Wi-Fi芯片的开发目前已“暂停”，意味着苹果供应商博通(Broadcom)将在可预见的未来继续为苹果提供Wi-Fi芯片，包括为即将于2023年发布的iPhone15/Pro系列机型提供芯片。据悉，苹果是博通最大的客户，在上一财年为这家芯片制造商贡献了约20%的收入，接近70亿美元。而此前知名苹果爆料人，彭博社记者Mark Gurman透露，苹果正在推动将其设备内的芯片替换成内部设计的组件，给博通造成了一定打击。

Mark Gurman曾在1月份称，苹果正开发Wi-Fi/蓝牙多模芯片，预计最快2024年在自家产品上过渡，2025年完成转换。这样一来，作为当前iPhone Wi-Fi/蓝牙芯片核心供应商的博通，地位将岌岌可危。

但郭明錤认为，苹果此前开发的自有Wi-Fi方案为Wi-Fi单芯片，而非Wi-Fi+BT Combo芯片。因为Wi-Fi 6E/Wi-Fi 7带来的技术挑战，WiFi+BT整合芯片的设计难度高于WiFi单芯片，苹果一时半会儿难以搞定。