1月11日，速腾电子研发生产总部暨半导体封装测试设备智能制造基地项目开工仪式在苏州高新区举行。区党工委书记毛伟，区领导陆振华、虞美华，苏州速腾电子科技有限公司总经理周天毫、博众精工科技股份有限公司副董事长吕军辉、苏州龙马璞芯芯片科技有限公司董事长施高鸿、苏州长光华芯光电技术股份有限公司副总经理廖新胜、苏州天准科技股份有限公司董事长助理杨芬，区相关部门、板块等主要负责人参加活动。

速腾电子自2006年正式落户高新区以来，一直致力于光通信光模块、半导体探针等零部件的研发生产，是国内顶尖的高精度产品制造企业，解决了精密制造行业中多个技术难点。近年来，公司成功解决了半导体封装测试设备的工艺难点，技术水平已处于国内领先地位。速腾电子研发生产总部暨半导体封装测试设备智能制造基地项目建设总面积超4万平方米，建成后将成为集研发生产一体的总部和智能制造基地，计划量产半导体封装测试设备、汽车模组、光模块等项目，为高新区光子产业创新集群发展增添强劲动能。