1 长电科技Chiplet系列工艺实现量产

1月5日，长电科技宣布，公司XDFOI™ Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500mm²的系统级封装。

图源：长电科技

据悉，2021年7月，长电科技正式推出面向Chiplet（小芯片）的高密度多维异构集成技术平台XDFOI™，利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化，涵盖2D、2.5D、3D Chiplet集成技术。

目前，长电科技XDFOI™技术可将有机重布线堆叠中介层厚度控制在50μm以内，微凸点（µBump）中心距为40μm，实现在更薄和更小单位面积内进行高密度的各种工艺集成，达到更高的集成度、更强的模块功能和更小的封装尺寸，已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用。

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2北京航空航天大学合肥创新研究院项目签约，聚焦集成电路等领域

1月4日，合肥市市长罗云峰与北京航空航天大学校长、中国工程院院士王云鹏一行举行工作会谈并见证合作项目签约。

双方认为，合肥科技创新实力雄厚，战新产业成绩亮眼，高质量发展势头强劲，市校前期合作成果丰硕，全方位深化合作其时已至。双方商定，在已有良好合作基础上，务实精准促进新一轮合作，推动签约项目尽快落地，携手打造更多市校合作品牌。

当天，在合肥北航科学城项目建设进展顺利的基础上，北京航空航天大学合肥创新研究院项目签约。项目以北航创新院建设为基础，围绕无人驾驶、电磁兼容、集成电路，重点建设助推地方产业转型升级的中试基地、北航科研成果转移转化的示范基地、地方产业急需应用人才的培训基地，打造高端人才引育平台、高能级共享应用平台。

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