芯邑半导体封测项目一期年产10亿只集成电路功率器件项目正在设备调试
来源:半导体产业网 发布时间:2023-01-03
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“我们公司的产品包涵了半导体封装测试、PCBA产品应用和终端产品应用等三大板块。我们争取早日投产,把疫情耽误的效益抢回来。”日前,在临邑县半导体产业园德州芯邑半导体封测项目建设现场,安徽新芯威半导体有限公司董事长罗宥喆说。目前,该项目一期年产10亿只集成电路功率器件项目正在进行设备调试,项目新上智能化封装测试生产线750条、高精度全智能SMT生产线12条,达产后,半导体封测产能可达2600万件/天,年实现销售收入20亿元。该项目实现了临邑县半导体产业“零”的突破。
“越是面对困难,越是要勇毅前行。我们既要抢订单,更要抢得新一轮发展的主动权,实现弯道超车、跨越发展。”临邑县委书记张旗说。2022年以来,临邑县克服种种不利影响,坚持不懈抓招商、兴产业,截至目前,新开工项目64个,总投资超288亿元,其中过10亿元项目11个。盘活现有资产并改造升级。临邑县建设半导体产业园,并通过云招商、云服务、以商招商和链式招商等方式,延链、补链、强链。目前,半导体产业园已有芯邑半导体封测和友元智能早教机器人等7个“链式”项目进驻,总投资22.45亿元;这些项目全部建成投产后,总销售收入可达49.7亿元。由深圳金乐信科技有限公司投资2.5亿元建设的智能终端产业链项目,目前正在紧张有序建设中,项目负责人林锦盛介绍,项目引进智能化生产线10条,建设产学研一体化的5G智能物联网终端产品及全套配套产业链基地。
“争取再引进一批规模较大、知名度较高的高精尖、战略性项目,塑成集群优势,建立济北集成电路产业新高地。”临邑县委副书记、县长崔磊表示。
来源:大众日报
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