1月2日—— 2023折叠手机将增长33%;三星电子拟推出高端存储芯片租赁服务;英特尔、高通力推的主动散热芯片发布
来源:电子技术应用ChinaAET 发布时间:2023-01-02
分享至微信

行业资讯
渝厦高铁常益长段实现三家运营商 4G 信号全线覆盖,车站及重点区域开通 5G。
【通信】
DSCC研究咨询数据显示,虽然可折叠市场在22年第四季度停滞不前,但其仍然是智能手机和显示市场的一个亮点,2023年折叠手机出货将有33%的增长,达到1700万台规模。
【折叠屏】
/////
重要公司消息
汇川技术:未来2-3年会迎来PLC国产化加速。
沪硅产业:已掌握含300mm在内的半导体硅片生产核心技术。
三星电子拟推出高端存储芯片租赁服务,寻求在价格波动时确保稳定收益。
英特尔、高通力推的主动散热芯片发布:比风扇安静。
/////



点
这里“阅读原文”,直达电子技术应用官网
[ 新闻来源:电子技术应用ChinaAET,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!

电子技术应用ChinaAET
开创IC领域,共创美好未来!
查看更多
相关文章
华为9月将发布多款新品,三折叠手机领衔
2025-07-01
三星推出首款三折叠屏手机,与华为展开高端市场竞争
2025-06-06
三星计划2025年底推出首款三折叠手机
2025-07-10
三星三折叠屏手机Galaxy G Fold充电功率缩水
2025-06-09
小米月底将发布MIX Flip 2小折叠手机,性能直逼旗舰机
2025-06-16
热门搜索
大联大调整!诠鼎、友尚、品佳,3合1
台积电拟退出氮化镓市场
华为
台积电
中芯国际
联发科
高通
英特尔
芯片