半导体业者表示，先前芯片荒改变传统车链模式，国际车厂开始直接对口晶圆代工厂，原本就承接IDM厂委外订单的台积电，在拥有产能与制造优势下，来自欧美日等车厂长约订单陆续落袋。

据了解，除大众（Volkswagen）、通用（GM）、丰田（Toyota）外，近期业界更盛传，台积电踢走三星电子（Samsung Electronics），拿下Tesla高端芯片大单，且决定在2024年量产的美国4纳米新厂投片，Tesla成为新厂前三大客户。

台积电车用暨微控制器业务开发处处长林振铭先前表示，预期2021~2026年车用半导体市场将以年复合成长率16%快速增长，2026年达85亿美元。

以SAE（美国汽车工程师协会）自动辅助驾驶分级Level 1到Level 5来看，目前Level 1、2大约会使用到10~12颗传感器，未来到 Level 4甚至Level 5的时候，就会需要用到40颗传感器……（扫描下方二维码，了解更多）

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