新思科技连续12年被评为“台积公司OIP年度合作伙伴”
该合作推动了多裸晶芯片系统的发展和先进节点设计
奖项涵盖数字和定制设计、IP、以及基于云的解决方案
推出毫米波（mmWave）射频（RF）设计流程是双方合作中的亮点之一
Dan Kochpatcharin
设计基础架构管理事业部负责人
台积公司
面向采用台积公司先进N7、N5、N3、3DFabric™和3Dblox™工艺技术的多裸晶芯片系统，新思科技可提供全面EDA和IP解决方案。新思科技的多裸晶芯片解决方案能够实现早期架构探索、快速系统验证、高效的裸片/封装协同设计、强大的die-to-die连通性以及更佳的制造和可靠性。
新思科技定制设计系列可提供模拟设计迁移流程，以便在从台积公司N5和N4工艺迁移到新的N3E工艺时，可高效率地重复利用模拟和IP设计。该流程支持在目标工艺上使用基于模板的布局和布线解决方案，以实现模拟电路优化和布局再生。
新思科技经产品验证的数字和定制设计流程已在台积公司N3E工艺中获得认证。该流程和新思科技广泛的基础IP、接口IP组合已经在N3E工艺实现了多次成功流片。双方在该先进工艺节点上的合作也扩展到了模拟设计迁移、AI驱动设计支持和云端物理验证扩展。
新思科技携手Ansys、是德科技针对台积公司16纳米精简型工艺技术（16FFC，16nm FinFET Compact），推出了全新毫米波（mmWave）射频（RF）设计流程。开发者可以采用该开放式前后端全设计流程，通过行业领先的现代化RFIC设计工具以获得性能、功耗和生产率优势。
新思科技能够提供完整的“EDA即服务”解决方案，实现基于云规模上的灵活性和弹性。新思科技FlexEDA按次计费的商业模式能够确保处于云计算任何阶段的客户，均能通过扩展其在云端的EDA工具访问来加快上市时间。
我们与台积公司在数字、模拟、射频设计和IP方面都能够保持同步的技术提升。今年，台积公司授予我们六项OIP年度合作伙伴奖项，是我们之间成功合作的力证。通过合作，我们能够为双方共同客户提供卓越的功耗、性能和面积上的优势，并帮助客户更快打造真正具有差异化的芯片设计。
Sanjay Bali
EDA事业部营销和战略副总裁
新思科技
联合开发3Dblox设计解决方案
接口IP
联合开发N3E设计基础架构
联合开发射频设计解决方案
联合开发模拟设计迁移流程
联合开发基于云的生产效率解决方案
