据路透社报道，据三位消息人士透露，中国正在为国内的半导体行业制定超过1万亿元人民币（1430亿美元）的支持计划。报道评价，这是中国朝着芯片自给自足迈出的重要一步，中国以此来对抗美国对华技术限制与打压。
消息人士称，中国政府计划在五年内推出其最大的财政激励计划，主要是补贴和税收抵免。大部分财政援助将用于补贴中国的半导体制造厂或晶圆厂购买半导体设备，以支持国内的半导体生产和研发。
三位消息人士称，半导体公司购置半导体设备时可获得20%的成本补贴。其中两名不愿透露姓名的消息人士表示，该计划最早可能在明年第一季度实施。
两名不愿透露姓名的消息人士表示，该计划最快将于明年第一季度实施，因为他们没有获得媒体采访的授权。
他们表示，大部分财政援助将用于补贴中国企业购买国内半导体设备，主要是半导体制造厂或晶圆厂。三位消息人士表示，这些公司将有权获得20%的采购成本补贴。财政支持计划出台之前，美国商务部于10月通过了一系列全面的法规，其中可能禁止研究实验室和商业数据中心使用先进的人工智能芯片。美国总统乔·拜登（Joe Biden）于8月签署了一项芯片法案，为美国半导体生产和研究提供527亿美元的拨款，并为估计价值240亿美元的芯片厂提供税收抵免。消息人士称，通过这项激励计划，北京将加大对中国芯片企业的支持力度，以建设、扩大或现代化国内制造、组装、封装和研发设施。他们表示，北京的最新计划还包括对中国半导体行业的税收优惠政策。
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