台当局:没有和美国额外签订有关半导体的秘密协定
来源:武守哲 发布时间:2022-12-06 分享至微信
集微网消息,据《南华早报》等多家媒体报道,中国台湾“外交部”表示,没有与美国签署任何会损害其芯片领导地位的秘密协议。
台“外交部长”吴钊燮周一表示,岛内半导体产业没有任何“去台湾化”的迹象:“首先,我可以强调说,没有这样的交易;其次,不存在我们半导体行业去台湾化这样的问题。”
在台北举行的一次立法会议上,有议员质问台积电赴美受到美国的压力,将导致中国台湾龙头产业空心化。
(校对/杨晨曦)
[ 新闻来源:集微网,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!
武守哲
开创IC领域,共创美好未来!
查看更多
相关文章
意法半导体与雷诺集团签订碳化硅模块供应协议
2024-12-04
韩国半导体巨头争抢美国芯片补贴
2024-11-29
美国新增制裁名单,多家半导体公司回应
2024-12-05
三星美国芯片补助遭砍26%,或与缩减投资有关
2024-12-24
美国拟针对中国成熟制程半导体展开调查
2024-12-19
热门搜索