矽晶圆大厂环球晶 (6488-TW) 已于美国时间 12 月 1 日，举行德州 12 吋新厂 GlobalWafers America 动土典礼，预计 2 年内可完成新厂建造、设备安装、客户送样及量产。
环球晶新厂占地 58 公顷，可为未来阶段式扩建提供充足空间，将打造美国本土睽违 20 多年的首座矽晶圆厂，预期可弥补美国本土矽晶圆供应链缺口；美国半导体制造厂虽不断成长，但本土矽晶圆供应量已跌至 1% 以下，显见美国本土晶圆供应短缺问题严重。
环球晶强调，美国晶片法案与州政府 / 地方政府的奖励措施及美国本土客户的强力支持，成就此项重大扩产计划，且近期疫情因素与地缘政治风险，皆敲响美国缺乏本土矽晶圆供应链的警钟，客户纷纷与环球晶圆签订长约以显示对扩厂的支持，长约覆盖车用、手机、电脑、消费性及工业应用等利基市场。
环球晶表示，此次新厂动土典礼超过 200 位贵宾莅临现场，包含海内外、白宫拜登政府团队、联邦政府、州政府与地方政府的政要人士，重要客户与供应商也亲临会场共襄盛举。
