最新2022年SIA/BCG完整报告出炉，先前揭露美国半导体制造产能岌岌可危，成功推动美国拜登政府端出芯片与科学法案等联邦补贴、扩建本土晶圆厂后，如今美国半导体产业协会(SIA)将矛头转向美国IC设计领域，更预估截至2030年，美国半导体工程人才缺口高达2.3万人，呼吁联邦政府重视人才养成。
SIA发言人强调，虽然在美国芯片与科学法案中，高达390亿美元专门用于芯片生产制造补助，另外130亿美元用于研发补贴，但没有特定指明用来支持芯片设计的补贴方案。
路透(Reuters)引述SIA报告指出，尽管高通(Qualcomm)、NVIDIA、英特尔(Intel)等半导体大厂，目前仍引领全球微芯片设计，但假使联邦政府不给资源，恐让美国傲视全球的IC设计市占优势，从2020年的46%，下滑至2030年只剩下36%。该报告甚至还提出，大陆微芯片设计全球占比，估计将从目前9%，一举增至2030年的23%。
问题是，为何向来在IC设计全球市占稳居65%左右的美国，此番在SIA报告里，称优势遭侵蚀、市占只剩46%？值得注意的是，路透引述SIA/BCG报告，指涉IC设计领域时，其实包括广义与狭义数据计算。
广义上，SIA将包括逻辑芯片、存储器芯片及DAO等分离式、类比、光电与传感器芯片营收，纳入该报告所称之微芯片设计市场(chip design landscape)，另外再提供多以逻辑芯片为主要业务的狭义上IC设计营收占比数据，这种计算方式以芯片类别计算占比，忽略上中下游从设计到生产等流程中的各厂营运模式。
SIA/BCG这个报告里，生产/设计逻辑芯片的整合元件厂(IDM)英特尔(Intel)，与主营存储器芯片三星电子(Samsung Electronics)，均被纳入广义的微芯片设计市场，实际上其营运模式与IC设计业者高通、NVIDIA、联发科等截然不同。
从SIA提供之狭义IC设计营收数据中，2021年美国IC设计全球占比小跌至64%，大陆IC设计业者崛起之势惊人，目前已经上看9%，与中国台湾IC设计业者全球占比11%，几乎并驾齐驱，至于日本、韩国在逻辑芯片为主的IC设计全球占比，也达到4%。
这份以品牌为营收计算的报告，看不到台积电、日月光等贡献重要产值的台厂隐形冠军，不强调终端品牌的台厂IC设计业者，贡献也隐而不显。无怪乎SIA预测展望2030年，中国台湾微芯片设计全球占比，从2020~2025年，再到2030年，一直维持比重7%水准，完全看不出重量级晶圆代工与封测大厂台积电、日月光，以及中国台湾超过200多家无厂IC设计业者的贡献。
