钰创卢超群:U型反转3Q23启动 车用、Wi-Fi7订单传捷报
来源:韩青秀 发布时间:2022-12-01 分享至微信


2022年半导体产业受到消费不景气冲击,进入下行循环。


钰创董事长卢超群表示,2023年第3季起将进入U型反转的起点,预估2024年将迎来大多头(booming),而钰创的晶圆级RPC DRAM经过3年耕耘,近期获得汽车客户导入于先进驾驶辅助系统(Advanced Driver Assistance Systems; ADAS),DDR4新方案也正式打入Wi-Fi 7供应链,并获得台系主芯片大厂采用,2023年可望进入量产。


钰创董事长卢超群认为,此波半导体U型反转将从2023年第3季启动,钰创存储器新品打入车用及Wi-Fi 7 新订单。韩青秀摄

钰创董事长卢超群认为,此波半导体U型反转将从2023年第3季启动,钰创存储器新品打入车用及Wi-Fi 7 新订单。韩青秀摄

尽管现在业界仍处于「刮风下雨」,但台湾还是有很好的产业环境。此次半导体的调整是从2022年第3季开始,预期在暴风雨结束后,大家可以准备挖金矿。


卢超群指出,过去经历多次半导体产业循环,每次循环2~3年不等,低谷后都是强劲成长,其中1990年到1995年的景气下行周期最久,但当时台湾半导体顺利产出8寸晶圆,到了1995年就迎来半导体复苏的大多头。


虽然2022年PC市场陷入衰退,相当于回到2018年的基础,2023年则预计将落在2019年水准,而智能手机需求也还会下降,使得2023年半导体业恐怕仍处于不景气,但随着手机和PC于2022年进入谷底,市场库存陆续清除,2023年将开始攀升,包括自动车、存储器、异质整合、AI应用等,众多新应用将推动产业爆发成长。


市场预估,到了2030年有AI含量的终端装置产值将达到80万亿美元,而半导体产业2030年将会成长至1.2万亿美元,其中0.6万亿美元是和AI相关的半导体产品。


车用乃未来驱动半导体产业发展的主要应用之一。钰创开发的晶圆级RPC DRAM是3年磨一剑,已获汽车客户导入于ADAS系统及影音应用,通过国际车规验证标准AEC-Q100 Level2,晶粒大小仅如米粒一般,尺寸仅约标准DDR3的11分之1,尺寸、重量与成本的最佳方案,并已通过高温、复杂环境考验。


钰创指出,2022年存储器市况低迷,但车用与工业用的需求较为稳健,2项营收占比已提升至3~4成,未来贡献可望将持续攀升,看好2023年车用将是成长性最高的区块。钰创目前已打入日本及欧洲车用供应链,此外,2023年DDR3价格将不会像2022年跌幅猛烈,但上半年回到价格反转的机会不大,期望下半年需求回温。


虽然三星电子(Samsung Electronics)放慢停止生产DDR3的脚步,但产能供应是不会再走回头路。观察近期业界反应,除了既有国内、台湾客户外,近1~2季也感受到欧美、日韩客户询单需求,预期2023年相关DDR3需求将会更明显。


钰创指出,目前市场历史最悠久的SDR(单倍数据传输速率,Single Data Rate)产品线从1998年推出迄今,即将迈入第廿五个年头,钰创仍是SDR市场上的领导品牌,SDR出货量为目前主要产品线,以高品质、高可靠度成为长期的供应伙伴。近来钰创也积极布局网通与各类新兴应用,多款DDR2、DDR3、DDR4产品皆已导入Wi-Fi 6/7、机器人等相关供应链,并持续稳定出货


在DDR4产品开发部分,钰创表示,4Gb产品已正式打入Wi-Fi 7供应链,并进入台湾主芯片大厂的供应链。虽然2023年市场主流为Wi-Fi 6,但2023在Wi-Fi 7渗透率将开始明显拉升,看好2023年周边商机崛起。


此外,钰创持续培植小金鸡,2020年成立脸部识别新创公司帝润科技(DeCloak),旗下产品混淆影像AI深度学习脸部识别解决方案,获得CES 2023新创奖。



责任编辑:张兴民

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