图片来源于顺络内部
应用背景
小身材，大道理。
随着AI服务器、高端PC、Pad、手机等产品的薄型化趋势，以及大功率的固有要求，对整机用元器件尺寸及功耗产生了巨大的影响。同时，作为供电端的DC/DC电路首当其冲，需要在保持高功率的情况下实现低背的要求。而这个重担，自然就压在直面通流能力的功率电感上面。而应运而生的便是超薄型超大电流铜磁共烧功率电感。
同时，伴随而来的高可靠性，高散热能力，低损耗，也注定成为铜磁共烧电感的亮点所在。
本文简要介绍Sunlord专有铜磁共烧工艺的超薄型超大电流功率电感HTF系列。
产品特点
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拥有无可比拟的超薄优势
高可靠性
工作温度范围宽，无长时间高温老化问题
高饱和特性
超低RDC，同时拥有更低损耗，实现更高电源转换效率
宽频谱范围
应用领域
尤其适用于某些超薄大功率应用，以及对散热和可靠性有较高要求的场景。其拥有的独特优势，是传统模压电感及组装类电感所无法比拟的。因此，特别适用于：
高端PC、Pad等应用中的CPU供电，利用超薄特性改善设备散热风道。
服务器、AI服务器等大电流、超薄应用中的CPU、GPU及周边电路供电，超薄大电流可应对VRM及TLVR供电方案，可通过背面贴装减少占板面积。
顺络产品优势点
1
//磁芯损耗低
在25℃ 100℃，同样的测试条件下，HTF所用的高温烧结合金粉的Core loss均比同行低温固化合金粉的更低。
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2
//温升特性优良
在产生相同功耗的情况下，HTF电感的表面温度较传统模压电感低10%。
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3
//高可靠性
高温负载2400H试验后，HTF损耗增加率在10%波动，传统模压电感损耗增加率＞350%；
高温负载2400H试验后，HTF外观良好，传统模压电感出现大面积磁粉脱落。
原因分析：传统模压电感所使用的塑封料中包含有机物，在高温下有机物老化失效，产品特性可靠性低且产品强度不足，磁体易脱落；HTF有效地避免了此类问题的发生。
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4
//额外的散热优势
便于采用平面散热片，改善风道；同时提升功率器件自身导热性能，可以有效地将散热能力优化。
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5
//材料特性对比
相比于低温固化合金粉，高温烧结合金粉具有：
高磁导率(μi)
高饱和磁感应强度(Bs)
高导热系数
超低磁芯损耗
顺络产品特点：全自动产线工艺
精简的产品结构，是高可靠性的保证之一，同时，也使得产品可以进行自动化生产。
全自动生产线，可以大幅度减少对人工作业的依赖，适应了当前人工红利逐渐消失的大趋势；且产能稳定，供货有保障。
自动化设备生产，工艺稳定，质量可靠
顺络产品特点：效率测试
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结论
可有效降低终端产品的总损耗，提高转换效率；
产品的小型化可降低终端产品的尺寸；
产品高度薄化，使其与IC高度匹配，改善散热风道，追加散热板；
利用铜磁共烧产品的高导热系数，可提高终端产品的整体散热性能。
顺络产品特点：产品list
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