2022年11月17日，物联网整体解决方案供应商移远通信正式推出基于MediaTekT830平台的全新5GR16模组RG620T。作为5GR16系列的代表作品，RG620T提供针对北美市场的RG620T-NA以及面向EMEA、亚太和巴西等市场的RG620T-EU两大型号，直击全球5GFWA（FixedWirelessAccess，固定无线接入）市场。

“芯片平台对于通信模组至关重要，联发科技是移远通信重要的合作伙伴，自移远通信成立之初，双方就开始合作，目前已覆盖多条产品线并实现多场景无线宽带体验。”在11月29日晚上举办的新品发布会上，移远通信产品总监魏来表示，此次移远通信基于MediaTekT830平台开发出全新5GR16模组RG620T，将为高速扩张的5GFWA等市场注入硬核动能，以实现多场景的高速无线宽带体验。“未来，移远通信将继续携手联发科技，聚焦前沿物联技术与场景，加速推动更多行业高效实现数智化转型。”

据他介绍，RG620T系列模组不仅提供T830芯片平台超高的5G网络速率、卓越的四核A55CPU、前沿的Wi-Fi7连接等先进特性，更重要的是移远通信针对RG620T采用了创新方案，在天线频段设计、Flashmemory、QuecOpen上继续推陈出新，以满足5GFWA市场对高性能灵活配置5G终端的急迫需求。

MTK为何针对5GFWA市场推出T830平台？

5G技术已经成为电信领域最为重要的基础技术之一，并为未来的智慧生活、车联网、工业互联网等场景带来全新突破。联发科技产品行销经理冯晓飞表示，“基于MediaTekT830平台开发的RG620T模组问世，标志着移远通信与MeidaTek在物联网领域的合作更加深入。”

5G技术的三大特点包括：eMBB(增强型移动宽带)、URLLC(高可靠低时延连接)以及mMTC(海量连接)。联发科技的T830芯片就是带来eMBB(增强移动宽带)体验的产品。谈到为什么联发科技为CPE/MiFi产品有针对性地开发5GSoC解决方案，冯晓飞表示，5GFWA市场是除了手机之外，未来5G应用中需求确定性和成长性最高的领域。

根据Trendforce最新分析报告，今年5GFWA产品的出货量将达到760万台，同比增长111%。预计2023年出货量达到1300万台，2025年达到2250万台。

5GFWA市场的高速成长，受益于信息技术革命推动的数字化转型，这不仅体现在我们的工作中，更渗透于我们的生活中。此外，5GFWA市场的成长也得益于5G技术可以提供媲美甚至超越千兆光纤的高速率，用户可轻松获得下行速率超1Gbps的体验。

冯晓飞表示，在T830芯片问世之前，“MediaTekT750作为是全球第一款面向FWA产品的SoC芯片平台，在CPE产品上赢得了良好口碑，并在北美取得了市场份额第一的成绩。”

继T750之后的T830平台是联发科技第二代无线宽频解决方案，采用台积电目前最先进的4nm工艺。产品延用T750的架构，高度整合CPU和5GModem，符合3GPPR16技术规范，最高下行速率可达7Gbps。通过与MediaTekWi-Fi6E和Wi-Fi7芯片的匹配，为用户带来超高速的网络体验的同时，拓展更多的应用场景。

据介绍，T830芯片内置4核CortexA55，主频2.2Ghz，可利用T830内置的CPU无需外挂处理器，进行应用和服务软件的开发与运行，节省系统成本。

T830搭载了MediaTek第二代Modem（M80），支持5GSub6频段。M80Modem可同时支持5Gsub-6频段和mmWave频段。冯晓飞表示，2021年至今，M80modem赢得了4次，全球首次的技术测试。分别是：

• 2021年5月，M80modem与爱立信基站配合，在Verizon网络环境下，全球首次完成了5G高低频双连接测试；
• 2021年6月，M80Modem与爱立信基站配合，全球首次完成了mmWave上行4CC测试；
• 2021年9月，M80Modem与诺基亚基站配合，全球首次完成了基于R16技术规范，Sub6频段3CC测试；
• 2022年2月，M80Modem与诺基亚基站配合，在TMO网络环境下，全球首次完成了基于R16技术规范，Sub6频段4CC测试；

据介绍，T830平台还集成了丰富的高速接口、安全引擎和3D图形引擎，为5G网络的高速率向Wi-Fi的高吞吐量转换提供安全、系统化的保证。T830支持下行4载波聚合，支持4x4MIMO，最高理论速率可达7Gbps；上行支持2载波聚合，支持2x2MIMO，最高理论速率可达2.5Gbps；3D图形引擎可支持为产品配置显示屏，提高人机交互的便利性。

为了便于客户快速开发产品，联发科技针对市场需求的主流产品规格完成了方案的预整，汇总如下：

• AX1800和AX3600规格的CPE产品，可选择T750平台，搭配Wi-Fi6方案MT7915实现，这两套方案已经实现量产出货；
• AX3000规格的MiFi产品，可选择T830平台，搭配Wi-Fi6E方案MT6639实现，22年底可达量产状态；
• AX11000规格的CPE产品，可选择T830平台，搭配Wi-Fi6E方案MT7919实现，预计23年6月底或7月可达量产状态；
• BE19000规格的CPE产品，则可以选择T830平台，搭配Wi-Fi7方案MT7996实现，预计23年9月中可达量产状态。

RG620T的外围配套方案

移远通信产品经理施海健介绍了RG620T模组和外围配套方案。他表示，FWA/CPE设备的工作场景主要是提供最后一公里的接入服务，典型的FWA设备包括Modem(可以通过接入基站访问网络)和Wi-Fi（能让电脑或手机接入），“在一些宽带基础建设不完善的地区，用户可以通过家中的FWA设备连接5G基站上网。相比手机上网来说，FWA不受限于产品外观和大小，所以能提供更高的带宽，是一种全新的商业模式。”

这与之前的CPE（CustomerPremisesEquipment，用户前置设备）类似，都是通过运营商将设备以租赁等形式交给和用户，以路由方式连接手机、电脑等Wi-Fi设备提供网络服务。

RG620T模组采用LGA封装，面积44*53mm，符合3GPPR16标准，且支持5GSub-6GHz频段及5GSA/NSA双组网模式，从而帮助用户突破网络使用过程中面临的区域覆盖、卡顿的界限，带来更稳定、更流畅的5G网络体验。

MTK两代芯片平台对比如下：

施海健详细介绍了关于RG620T的典型架构和外围选型，根据产品形态可以有不同的组合。下图是针对室内CPE方案的架构，包括了以太网、Wi-Fi以及一系列网口、蓝牙和电话等可选功能。

下图是ODU架构，通过以太网连接到户内，连接到Wi-Fi路由器。支持逆向蜂窝增益，可有效扩大基站覆盖面积。此外用于管理的Wi-Fi功能支持手机查看ODU状态，也大大降低了维护难度。

下图是MiFi架构，与CPE架构最大不同是无需网口，可用支持省电功能的USB接口。同时该架构对Wi-Fi的要求也是省电第一，而搭配的联发科MT6639最大的亮点就是低功耗。

下图展示的是对CPE网口的配置，RG620T提供两个USXGMII接口，最高支持10G速率，同时向下兼容2.5G/1G。配置上，可采用SFP光口、电口PHY或者电口Switch，具体支持型号、数量和对应速率如下，用户可以随意组合。

RG620T的CPE典型Wi-Fi配置方面如下图，针对Wi-Fi6E和Wi-Fi7有几种不同的方案，包含的芯片数量和可实现的性能各有不同。

施海健还对Wi-Fi7和前几代的Wi-Fi做了一个对比和介绍，并对速率的计算方式进行了小科普。大家平时说的AX5400或者AX6000是怎么来的？可以参照下图右侧的方式进行计算。

对于有需要CPE接入蓝牙设备的用户，选型方面移远通信列举的是芯科科技（SiliconLabs）的EFR32BG21，总原则是必须支持HSUART接口。电话功能方面的SLIC芯片选型，移远通信推荐的是Skyworks的SI32185、Maxlinear的DXS102和Microchip的LT9643/LE9653，都采用PCM/SPI接口。

最后施海健总结道，RG620T模组的重点目标市场是FWA类终端，应用领域包括家庭/企业网关、工业路由、CPE、DTU、MiFi等等。“电力、交通、能源、煤矿以及港口等B端场景，只要使用的终端是CPE和网关类，目的是5G网络连接的都可以应用，不限制行业属性，因为RG620T本身也是工规级的。”

RG620T系列模组方案亮点

移远通信产品经理覃业文介绍了RG620T的一些亮点，呈现在具体数据上，RG620T支持FDD、TDD两种模式下高达300MHz下行频宽和NR4CA（四载波聚合），这让内置该模组的终端产品可实现最高7.01Gbps的5G下载速率体验；而支持高达200MHz上行频宽和NR2CA（双载波聚合）则让最高上行速率飙升至2.5Gbps。具体规格参数请参考下图：

于终端用户而言，在RG620T大带宽的有力保障下，XR、云直播等5G时代的全新产物也将走入寻常生活中。例如，RG620T的大带宽可以轻松解决高清XR内容的实时无线传输问题，其低时延技术则能有效减轻因画面延迟产生的眩晕问题，真正实现融合现实世界和数字世界的创新性沉浸式体验。

对于传统的FWA/CPE开发方案，覃业文分析了其优劣势。优点包括客户开发习惯接受度高，以及AT指令控制modem，标准化控制方式，替换modem简单。

但传统方式的缺点也很明显，例如：

•需要额外增加APCPU，整套方案成本高；

•USB接口占用CPU资源，RouterCPU的性能有限，难以支持500Mbps以上的速率；

•PCIe接口调试困难，速率瓶颈最高<1Gbps；

•集成度低，整机设计复杂；

•整机功耗高，散热存在风险。

而基于MTKSoC套片的CPE方案，优点在于：

•调试工作量小：无须调试USB/PCIE接口驱动，特别是PCIe接口；

•吞吐速率高：性能不受USB/PCIe接口限制；

•成本最优：套片配套Wi-Fi方案，同时采购，成本低；

•蜂窝与Wi-Fi共存：MTK提供配套蜂窝的Wi-Fi套片，真正支持蜂窝与Wi-Fi共存，无干扰。

缺点则是新增开发路由协议部分，解决方案是使用开源的OpenWRT来降低工作量。另外Wi-Fi缺少多样性，不能灵活使用第三方Wi-Fi方案。

覃业文表示，采用联发科SoC套片方案不需要Host对接路由，可以帮助客户终端减少后期USB或PCIe接口的调试流程，且不受二者的限制，以实现网络连接的超高吞吐量。

同时，RG620T在拥有硬件级MediaTek网络加速引擎（NetworkProcessingUnit）、Wi-Fi网络加速引擎（Wi-FiOffloadEngine）、MediaTek5GUltraSave省电技术的加入后，将在继续降低5G通信功耗的基础上，进一步提高吞吐性能，为终端产品提供稳定、高速的网络服务，全面提高终端产品的性能体验与成本效益。

为提高终端应用范围与效率，RG620T在Wi-Fi与天线层面同样实现了全面升级。在支持EasyMesh™及更安全的WPA3R3加密协议的同时，根据场景与终端的需求RG620T提供多种Wi-Fi配置组合，如三频4x4Wi-Fi7搭配方案适用于5GCPE终端场景；针对5G移动热点设备，则可以采用双频2x2Wi-Fi7方案，尤其是Wi-Fi7自带更快的传输速度、更宽的信道、更高效的QAM调制、自适应连接等特性，让终端同时集成了5G高速率和Wi-Fi7高并发的技术能力，可帮助客户拓展更多前沿应用场景。

此外，RG620T在天线设计中可实现8天线同时接收信号，这将大大克服在室内复杂环境和室外远距离环境下对于高速率5G稳定需求的难题。

目前，RG620T-EU/NA的ES版本已经发布，CS版本预计2023年1月发布，相关的FCC、CE等认证也将同步进行。上述产品预计都将在2023年4月进入量产阶段。

覃业文表示，除了RG620T，移远通信目前还在基于联发科技最新的T850平台开发下一代RG621T模组，预计将于2023年Q3发布。

值得一提的是，与市面中其他产品不同，移远RG620T在设计之初即考虑到后期客户二次开发的成本与时间问题，在诸多方面给予充分的定制与选配自由。如针对存储设备Flashmemory，客户根据后期终端投入市场的项目需要，DDR和Flash可以任意选择不同的存储容量组合，为项目量身定制提供更匹配项目需求的Memory配置。同时该模组将继续沿用移远自研的QuecOpen平台，助力客户提高终端开发效率、缩短终端上市时间。

CPE行业风向

CPE是连接局域网与广域网的宽带接入终端，按照应用场景可以分为家庭FWA（CPE）、商旅（MiFi、UFI和Dongle）、企业（路由器、网关和SDWAN）以及工业（Modem、DTU、路由器和网关）。移远通信行销主管林佳表示，于CPE等终端厂商而言，RG620T带来的超高成本效益也相比此前产品有了质的飞跃。

截至2019年的数据，全球人口约60亿+，家庭数量约20亿+，而CPE的数量仅为10亿+。“大约还有9亿家庭未能连接上网络，其中8亿家庭属于非贫困户。从这点来看，家用CPE市场有着巨大的成长空间，可以支撑未来10年的大规模出货。”林佳表示。

家用CPE主要包括xPON、xDSL、CableModem以及蜂窝CPE，这四种CPE2021年的出货情况如下图所示。总出货2.6亿台中，有线CPE占据绝大多数，但蜂窝CPE的出货占比逐年提升，虽然只占12%，但前景看好。

从多个维度对比各类CPE产品之间的差异，可以看出作为存量介质，xDSL和CableModem均为有线方案，市场成长空间有限；xPON以光纤作为传输介质，布线成本较高，但扩容空间大，长期单带宽成本低；蜂窝CPE作为新兴商业模式，拥有“最后一公里”无需传输介质的优势。同时业界还存在一些融合型CPE产品，如VDSL+蜂窝，蜂窝作为临时接入或备份通道存在。

林佳认为，蜂窝CPE是对固网的完美补充——可以为地广人稀区域提供灵活快速宽带及Wi-Fi覆盖；解决通信施工困难问题；为小微企业、商铺及临时场所，提供经济便捷的宽带接入；是蜂窝运营商抢占家庭宽带市场的重要手段。

根据调研机构TechnoSystemResearch的数据，当前蜂窝CPE每年的复合增长率达到15%以上，更高速的LTE-A及5G网络建设，带动蜂窝CPE向更高速迭代。中国由于近年来光网络的高速发展，光纤覆盖率已经超过90%，所以中国家庭蜂窝CPE并非刚需。相反海外市场方面，以欧洲等发达地区为例，光线覆盖率仅为30%，而欠发达地区也需要蜂窝CPE提升宽带覆盖率，前景都很广阔。

CPE的硬件开发模式主要包括COB(ChipOnBoard)和MOB(ModuleOnBoard)两种，目前采用COB的产品很少，小于1%；移远等大部分厂商选择MOB的原因在于可以大幅降低PCB成本、带来共板灵活性以及节约认证时间及费用。

对于硬路由和软路由的区别，林佳表示，业界对此并没有很明确的界定。移远对此的理解是，硬路由是采用模组外挂主控架构，而软路由则采用模组Open（模组作为主控）架构。

“软路由在终端开发时少了CPU和配套存储，相比同规格的硬路由方案，集成度更高，功耗和成本更低，这也是未来的趋势。例如MiFi普遍采用软路由，同时软路由的性能并不一定比硬路由差，需要具体区分平台和制式。RG620T就是软路由架构，规格已经到了Sub-6GHzCPE的天花板。”林佳说到。

截至2022年8月底，全球已商用的5G网络达到234个，规划未商用的达到265个。其中5GFWA网络占比28%，已商用的达到92个，待商用为47个，这个数字还在快速上升中。目前有45个国家的85家跨国公司推出了5GFWA服务，其中美国最为活跃，已完成多个MBB招标，成交量大，涵盖主要MNOs。中东和北欧也是如此，他们由于人口密度低，提升光纤覆盖率带来的价值不高，所以积极部署5GFWA。华为的5GFWA业务就始于中东地区。此外，日本是公认的传统FWA市场，他们也将继续投资5GFWA。

展望未来，5GFWA将超越目前整体CPE的出货量。北美日本以及西欧的大型运营商门槛较高，终端厂商需要多年铺垫运营才有可能合作；而中东等地区体量大且门槛相对低，涌入了众多新兴厂商。“这些地区对中国厂商来说比较友好，国产产商可以去发掘这方面的客户。”林佳说到。