根据SEMI硅制造商集团最新报告，2024年第三季度全球硅晶片出货量达32.14亿平方英寸，环比增长5.9%，同比增长6.8%。这一增长延续了上半年市场复苏的趋势，尤其在人工智能领域，对先进硅晶圆的需求保持强劲。然而，汽车和工业领域的需求依然疲软，手机等消费电子产品的需求则有所改善。

在经历了2023年出货量下降14.3%的低谷后，全球硅晶片市场正在逐步回暖。SEMI预计，随着AI、5G及高性能计算的需求增长，2025年全球硅晶片出货量将反弹，并有望继续增长至2027年。人工智能的快速发展及先进封装技术的普及，尤其是在高带宽存储器（HBM）和半导体晶圆厂产能的扩张方面，都会成为未来几年市场增长的重要驱动力。

尽管2024年整体市场尚未恢复到2022年水平，随着全球技术应用的深入，尤其是在汽车电子和智能设备领域，硅晶片的需求将大幅增加。SEMI的预期表明，未来几年将看到更强劲的增长势头，尤其是在支持5G、自动驾驶及智能化应用的领域。这些新兴技术为硅晶片市场带来新的机遇，预示着半导体行业的蓬勃发展。