1、台积电回应“外派工程师赴美掏空人才”：多虑了

台积电美国亚利桑那州厂预计 12 月 6 日举行首批机台设备到厂典礼，外派工程师陆续飞往美国引发关注。

随着亚利桑那州厂厂房已经部分完工，接下来将为迁入第一批用于半导体制造的尖端设备做好准备，预计 2024 年量产，台积电传出外派工程师包机陆续飞往美国。有媒体指出，台湾地区人才正在被掏空，恐导致其在国际的竞争过程中快速流失人才。对此台积电强调，每个新厂都有短期外派工程师，而且外派人数跟台积电员工数比起来很有限。此外，赴美的人也包含之前在台湾地区受训的美国员工。

2、已有客户下单！英伟达将向中国出口低规格AI GPU

据报道，业内人士透露，英伟达已经向中国客户推出了A800 AI GPU，并且已经有了订单，这是其A100和H100系列的降级版本。

据悉，美国禁止向中国出口高端GPU影响了英伟达出口中国的A100和H100 AI芯片，促使其推出规格较低的A800系列，以遵守美国对中国出口先进芯片的管制新规。美国出口管制新规限制速率为每秒600 GB及以上，英伟达A800的芯片数据传输速率为每秒400 GB，低于上一代的每秒600 GB。消息人士称，英伟达在中国销售的A800系列AI GPU仍需获得美国出口许可证，并补充说该处理器供应商应该能够在几个月内开始向中国客户运送芯片。

3、消息称苹果iPhone 15 Pro将搭载索尼新一代传感器，将拥有更高的成像质量

据报道，苹果2023 年将推出的 iPhone 15 Pro 系列机型将配备索尼最新的、最先进的图像传感器，可带来更好的成像质量和更高的动态范围。即使在强逆光环境下，它也能很好地拍摄人脸细节。

消息人士称，索尼半导体解决方案已经开发出了新的图像传感器，并将在其长崎工厂生产，以向苹果和其他智能手机制造商供货。据介绍，索尼先进传感器与目前的传感器相比几乎将每个像素的饱和度信号水平翻了一番，因此能够捕捉到更多的光线，避免极端情况下出现过曝或曝光不足的情况。

4、机构：欧洲掀起半导体设厂风潮，当地相关材料供应或将吃紧

据报道，欧洲已掀起半导体设厂风潮，英特尔、台积电、三星已相继宣布，将在当地建设晶圆代工厂。但机构 Techcet 警告，这将导致当地半导体材料供应链压力大增。

英特尔今年宣布将斥资 880亿美元在欧洲建厂，其中包含德国两座晶圆厂(生产 2 纳米制程芯片)，意大利将兴建封装厂，原有爱尔兰厂也将扩产；同时，台积电也传出将计划在德国设厂；三星也宣布晶圆产能倍增计划，计划在欧洲建厂，瞄准车用芯片市场。大规模新建晶圆厂需要强大的化学品、材料供应链，但目前欧洲化学品供应链极不稳定。背后原因包括：今年俄乌冲突造成能源问题；当地化学品、气体供应商设备投资意愿低，导致供给不足；物流状况也成隐忧；且欧洲环境法规较严格，供应链跟进速度较缓慢。

5、法拉第未来宣布任命FF中国CEO陈雪峰为全球CEO，全力推动FF 91 Futurist量产交付

法拉第未来宣布，公司董事会已解除了毕福康（Carsten Breitfeld）全球 CEO的职务，任命 FF 中国 CEO 陈雪峰为全球 CEO，立即生效。FFIE 董事会在对公司 2021 年 7 月上市以来的业绩进行全面评估后，解除了毕福康全球 CEO 的职务。根据公司治理准则，管理董事在被罢免公司高管时须向董事会提出辞呈。董事会已要求毕福康先生根据 Faraday Future 治理准则向董事会提出辞呈。

陈雪峰在加入FF 之前曾任职于长安福特、长安马自达、福特亚太设计中心和奇瑞捷豹路虎。法拉第未来称，作为全球 CEO，陈雪峰的首要任务是将 FF 91 Futurist 推向市场，实现对股东、投资者、全球合作伙伴、用户和员工的承诺。

6、思特威推出高端ADAS应用8.3MP高分辨率车规级图像传感器新品SC850AT，赋能高级辅助驾驶与自动驾驶应用

思特威（上海）电子科技股份有限公司，重磅推出8.3MP车规级图像传感器新品——SC850AT。新品采用思特威创新的SmartClarity®-2成像技术架构以及升级的自研Raw域算法，结合先进的SFCPixel®、PixGain HDR®专利技术、LFS技术等，带来四大维度的性能提升，包括高分辨率、高感度、140dB高动态范围、以及出色的LED闪烁抑制性能。

此外作为Automotive Sensor (AT) Series系列新品，SC850AT基于ASIL-D功能安全流程开发，符合AEC-Q100 Grade 2及功能安全ISO 26262 ASIL B等级要求，以高性能、高可靠性、高安全性来更好地迎合车载市场对于高分辨率ADAS/AD视觉解决方案的需求。

7、百度 Apollo 推出新一代自研处理器“昆仑芯 2 代”：支持 DDR6 显存， 128TOPS 算力

百度Apollo 11月29日举行 Apollo Day 技术开放日，推出了新一代自研的云端通用芯片——昆仑芯二代 AI 芯片。

据介绍，这颗芯片基于 7nm 工艺打造，配备 DDR6 高速显存，内存带宽可达 512GB / s，采用新一代昆仑芯 XPU-R 架构，通用性和性能显著提升，可提供 256TOPS@INT8 以及 128 TFLOPS@FP16 算力。昆仑芯片公司 CEO 欧阳剑透露，百度自研 AI 芯片昆仑芯片 2 代已完成无人驾驶场景端到端性能适配。

8、宏景智驾完成数亿元B轮融资，其金山工厂将展开二期工程

近日，宏景智驾完成数亿元B轮融资，融资将主要用于其新产品的研发及产能扩充。本轮融资由中信金石领投，博将资本、建信投资、泰达科投、淳信宏图、鼎信资本、国联证券等机构跟投。

宏景智驾消息称，其刚投产的金山工厂将很快展开二期工程，以进一步实现产线的自动化、智能化，打造柔性生产系统，继续扩大在智能驾驶量产赛道的领先优势。据悉，宏景智驾成立于2018年，系自动驾驶解决方案服务商，2021年5月完成近亿元A轮融资，同年9月完成数千万元的A+轮融资；2022年2月获得沙特阿美超亿元投资。

9、福瑞泰克宣布完成近亿美元B轮融资，推进自动驾驶商业化落地

福瑞泰克宣布完成近亿美元B轮融资，本轮融资由混沌资本领投，上汽恒旭、北汽产投、TCL实业、陕汽、光大永明、桐乡金桐、翱鹏资本跟投，本轮募得资金将主要用于巩固公司在量产高阶智能驾驶领域的头部地位，夯实公司核心技术与研发新一代产品，优化供应链不断推进自动驾驶商业化落地。

据悉，福瑞泰克是一家智能驾驶解决方案服务商和产品供应商，拥有高级驾驶辅助系统（ADAS）领域核心的知识产权与解决方案。

10、雷博微电子完成数千万元A轮融资，致力于半导体设备开发

近日，江苏雷博微电子设备有限公司宣布完成数千万元A轮融资交割，投资方包括深创投、金雨茂物等。本轮融资为雷博微电子下一轮的蓬勃发展提供了强大的资本助力。

雷博微电子致力于半导体设备开发，LEBO SEMI®是该公司的工业半导体设备品牌，主要产品有匀胶显影机、去胶剥离机、清洗刻蚀机、喷胶机和甲酸回流机等工业全自动或半自动设备。据悉，雷博微电子的产品被广泛应用于化合物半导体、LED、MEMS及先进封装等芯片制造领域。