热点新闻
1、苹果发布 M2 Ultra 芯片：迄今最强大的 Apple Silicon 芯片
苹果公司今日在 WWDC 2023 的主题演讲中，发布了最新的 Apple Silicon 芯片 M2 Ultra，以及搭载该芯片的新款 Mac Studio 和 Mac Pro。M2 Ultra 基于今年早些时候发布的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 上的 M2 Max 芯片，是迄今为止最强大的 Apple Silicon 芯片。与 M1 Ultra 相比，M2 Ultra 的 CPU 性能提升了 20%，GPU 性能提升了 30%。
M2 Max 有一个 12 核 CPU 和 30核 GPU，支持高达 96GB 的内存，但 M2 Ultra 将所有这些规格翻倍，新芯片有 24 核 CPU，60核 GPU，以及高达 192GB 的内存，M2 Ultra 的高端版本有 76 核 GPU。M2 Ultra 比最快的基于英特尔的 iMac 快了六倍，搭载 M2 Ultra 的 Mac 可以同时播放 22 路 8K ProRes 视频。苹果公司表示，这是有史以来为个人电脑设计的最强大的芯片。
产业动态
2、郭明錤：ChatGPT 比苹果 Vision Pro 头显在可见未来更能改变人类生活
苹果公司今日推出了名为 Vision Pro 的混合现实头戴设备，可以让用户在虚拟现实和增强现实之间自由切换，体验数字世界和物理世界的无缝融合。这款设备的画质和体验都非常出色，但也有很多不足之处，比如价格高达 3499 美元（当前约 24878 元人民币），外形笨重，需要连接外部电池。
知名苹果分析师郭明錤刚刚发布了关于 Vision Pro 的投资观点，称苹果展示空间运算的愿景与 AR / MR 装置的设计创新，但没有展示出日常生活使用 Vision Pro 的必要性。相较之下，目前 ChatGPT / AIGC 能在可见未来改变人类生活方面更具说服力。郭明錤还称，Vision Pro 高于预期的售价与发售日需要等待半年以上，不利短期内的投资情绪。需要密切观察的是预购需求与发售前苹果能否提供更吸引人的应用/内容/生态。
3、128个Zen 4c核心、256 MB L3缓存，消息称AMD下周推出Bergamo处理器
消息称 AMD 将于下周推出首款采用 x86 架构、具备 128 个核心的处理器--Bergamo。消息称 Bergamo 处理器可以容纳最多 128 个 Zen 4c 核心，L3 缓存容量达到 256MB。
Bergamo 处理器定位是 Core Zen 4 架构的分支，主要为多核心场景设计，预估将于 6 月 13 日举办的数据中心和人工智能技术首映式上亮相。可靠消息源@momomo_us 分享了关于 Bergamo 处理器的更多信息，显示会有 2 个版本，旗舰型号为拥有 128 个核心、256 个线程的 AMD EPYC 9754，基础时钟频率为 2.25GHz，加速时钟频率为 3.10GHz，L3 缓存为 256 MB，TDP 为 360W。
4、消息称联发科天玑9300处理器GPU性能优异，2K测试场景帧率远超苹果A16
数码博主@数码闲聊站爆料称，联发科天玑 9300处理器在 GFXBench Aztec 1440P 测试场景中的帧率达到 90fps，远超高通骁龙 8 Gen 2 处理器的 68fps 和苹果 A16 处理器的 53fps。
联发科官方此前已确认其下一代天玑旗舰 CPU 天玑 9300将采用 Arm 的全新移动处理器核心 IP，包括全新的 Cortex-X4 超大核和 Cortex-A720性能核心，整体性能将会大幅提升。而在 GPU 方面，天玑 9300将集成 Arm 最新推出的 Immortalis G720 GPU。根据官方数据，Immortalis G720引入了延迟顶点着色（DVS）技术，从而让每瓦性能提升了 15%，峰值性能提升了 15%，帧速率平均增加 15%，总体性能相较于 Immortalis G715 提升了 20%。
5、iPhone 15系列将于6月底在郑州富士康量产备货量巨大
据台媒报道，iPhone 15系列已经在鸿海富士康完成试产工作，将于本月底之前在郑州富士康量产。另外，苹果设定了十分庞大的备货目标，数字在8500~9000万台，其中Pro系列两款占比最高。
苹果秋季发表会逼近，鸿海郑州厂iPEG郑州综保区启动新产品量产启动誓师大会，iPEG事业群高层及300名员工齐聚誓师，宣告苹果iPhone 15系列新机量产“动起来”。据报道，为了满足生产供货需求，鸿海富士康还特别增加了新员工的签约奖金。除了鸿海富士康，深圳立讯精密将作为iPhone 15 Pro/Pro Max的二供，此举旨在实现供应链多元化，以避免不必要的中断。
新品技术
6、英飞凌推出面向汽车应用的新型OptiMOS™ 7 40V MOSFET系列，改进导通电阻、提升开关效率和设计鲁棒性
英飞凌科技股份公司推出 OptiMOS™ 7 40V MOSFET 系列。作为英飞凌最新一代面向汽车应用的功率 MOSFET，OptiMOS™ 7 40V MOSFET提供多种无引脚、坚固的功率封装。
该系列产品采用了 300毫米薄晶圆技术和创新的封装，相比于其它采用微型封装的器件，具有显著的性能优势。这使得全新 MOSFET 成为所有的标准和未来车用 40V MOSFET 应用的理想选择，如电动助力转向系统、制动系统、断开开关和新区域架构。OptiMOS 7 系列产品还可用于电池管理、电子保险丝盒以及 DC-DC 和 BLDC 驱动器。
7、Vishay推出厚膜功率电阻器，可选配NTC热敏电阻和PC-TIM简化设计，节省电路板空间并降低成本
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出一款通过AEC-Q200认证，采用SOT-227小型封装，可直接安装在散热器上的全新厚膜功率电阻---ISOA。Vishay MCB ISOA具有高脉冲处理能力，在85 °C底壳温度下，功率耗散达120 W，可选配NTC热敏电阻用于内部温度监控，预涂相变热界面材料（PC-TIM）提高贴装效率。
日前发布的器件采用铝衬底取代金属片，可用作预充电、放电、主动放电或缓冲电阻，降低汽车、工业、航空电子、国防和太空（AMS）应用的成本。ISOA可选择在电阻封装内集成通过AEC-Q200认证、经过温度循环测试的NTC热敏电阻，简化设计并节省电路板空间，同时可选PC-TIM提高生产加工贴装效率。
投融资
8、仕芯半导体获新一轮融资，聚焦微波/毫米波射频芯片
近日，成都仕芯半导体有限公司完成最新一轮融资，投资方包括了成都高投电子信息产业集团。
仕芯半导体成立于2017年，聚焦高频高性能微波/毫米波射频芯片、组件和系统解决方案。该公司自主研发且具有自主知识产权的压控振荡器、变频器、模拟移相器等芯片已经在通信、雷达等行业头部客户中得到广泛应用。
9、鑫华半导体获10亿元B轮融资，聚焦高纯电子级多晶硅
近日，江苏鑫华半导体科技股份有限公司完成10亿元B轮融资。投资方包括中建材新材料基金、中车转型基金、建信投资、浦东科创、成都科创、元禾厚望、御海资本、泓生资本等知名机构。
鑫华半导体成立于2015年，由协鑫集团控股的江苏中能硅业科技发展有限公司与国家集成电路产业投资基金股份有限公司共同投资成立。其主要业务为半导体产业用电子级多晶硅研发、生产和销售，是一家实现电子级多晶硅量产且全尺寸覆盖的企业。2022年，旗下内蒙古鑫华1万吨电子级多晶硅项目开工建设，预计将于2023年底建成投产。
