在手机端芯片上，高通已占据全球40%市场份额，其骁龙终端用户超过20亿，但在看到苹果M系列芯片在PC端取得成功之后，也意图进入PC处理器。

近日，高通举办2022骁龙峰会，发布了新一代骁龙8平台，推出骁龙8Gen2芯片，同时也公布了新一代定制Arm内核的名称“Oryon”，再次成为业界关注的焦点。不过，这显然是高通对标苹果，加大在PC领域产品与技术布局又一动作。

“钦羡”苹果的成功

一直以来，苹果就在芯片领域下了重注，以图把核心关键技术掌控在自己手中，无论之前与高通5G基带芯片之争，还是在M系列芯片上深厚的技术造诣。

苹果在自己的部分终端产品上使用自研的M系列芯片，得益于优秀的能效比和强劲的性能受到市场青睐。其实，正是苹果坚持自研芯片之路，才推进了硬件底层持续进化，同时也强化了自身的生态优势。

尽管高通在移动芯片领域颇有建树，但受苹果的影响，也开始布局PC市场，以其在PC市场分得一杯羹。

虽然高通目前并未公布关于“Oryon”的具体细节，但是根据已有的一些信息显示，首个基于Oryon的SoC的代号为可能是“Hamoa”，预计将是一个12核芯的处理器，拥有八个性能内核和四个高能效内核。

根据传言，“Hamoa”最初的性能测试结果表现不错，并且搭载该芯片的设备还可支持专用显卡，是可能通过Thunderbolt接口并使用GPU的外部接口。

目前，高通的WindowsonArm处理器均是基于公版架构，比如最新的骁龙8cxGen3采用四个Cortex-X1+四个Cortex-A78。完全自研意味着只依赖指令集，就和苹果A系/M系芯片那样。

据悉，高通OryonCPU预计今年下半年向OEM客户出样，最快明年下半年或者2024年正式商用。CEO安蒙此前表示，2024年将是骁龙笔记本电脑迎来市场拐点的时间点，看起来信心十足。

开发基于Nuvia架构的SoC

不得不说，Nuvia是高通进入PC市场的一张“王牌”。

事实上，高通一直希望通过自家芯片帮助Windows平台实现X86到Arm的过渡，但羸弱的性能表现与进步缓慢的Windows平台，难以受到消费者们的青睐，再加上英特尔、AMD近些年的主要发展趋势也是推出更多符合移动办公需求的低功耗高性能芯片，高通几乎没有机会“杀”入市场。而Nuvia架构的诞生，让事情似乎有了新的转机。

2021年1月份，高通就收购了芯片创业公司Nuvia，而这家公司的创始人正是苹果首席架构师。此人参与了A7到A14的芯片设计，并且Nuvia当时正在开发一种可定制内核和服务器芯片，这也是高通想要染指PC领域所必须的。

其创办NUVIA后做出的Phoenix产品，2020年时的单核表现就碾压同期的A12X/A13。

据悉，高通收购的创业公司Nuvia，早在被收购之前就展示过旗下自研架构芯片Phoenix，同样基于ARM打造芯片却在性能上相较AMDZen2架构芯片提升了50%，而功耗反而降低67%。目前高通所有移动平台的芯片都是基于ARM公司的公版架构或是在此基础上进行魔改的版本，Arm公版架构性能方面一直落后于苹果，这也是高通收购Nuvia重要的原因之一。

从最新透露的消息来看，高通正在开发基于Nuvia架构的SoC，配备12颗核心，支持独显，或将定位于高性能平台。

近些年，高通骁龙在性能上的提升相当缓慢，几乎都源自Arm公司的“不作为”，这样的结果并非高通想要的，脱离公版架构，拥抱Nuvia才是更好的选择。因此，也有消息称，高通会在未来几年内完成从Arm公版架构到Nuvia架构的转变。

不过，高通要在PC端芯片上走“苹果路线”也并不容易，产品性能提升只是一方面，还要考验系统、生态的融合能力，就目前与Arm的纠葛，就让其“不胜其烦”。