集微网消息，11月15日，浙江省科学技术厅公示拟立项的2023年度“尖兵”“领雁”研发攻关计划项目。

从清单来看，包括不少半导体项目，例如杭州乾晶半导体有限公司的大尺寸碳化硅衬底技术项目；长电集成电路（绍兴）有限公司的高密度异构系统集成高性能芯片封装技术项目；杭州广立微电子股份有限公司的集成电路高电压项目、大功率晶圆级电性能测试设备及系统项目；杭州士兰微电子股份有限公司的面向高精度激光雷达的大尺寸大转角MEMS振镜技术研发及示范项目。

以下是部分名单：

（校对/韩秀荣）