一直以来，智能手机就是竞争最激烈、技术更新迭代最快的电子消费品。作为手机性能核心，芯片历来是各大手机厂商竞争的高地。自11月8日联发科发布旗舰芯片——天玑9200之后，11月16日，高通在2022骁龙峰会上也正式发布新一代安卓旗舰平台——第二代骁龙8。

据悉，高通第二代骁龙8芯片是一枚在手游光线追踪、计算式摄影、手机AI加速计算、5G双卡双通等多方面实现了巨大创新的最新款旗舰级移动芯片，其人工智能、影像和游戏性能方面进行了较大的提升。

然而，在移动芯片领域，除了苹果之外，近年来联发科和高通也展开了激烈的技术竞争。特别是联发科近年来试图通过多款芯片迭代来冲击高端市场，与高通争夺安卓阵营智能手机的话语权，去年甚至抢先高通官宣了全球首款4nm手机芯片。

唯一一颗支持INT4精度AI计算的移动处理器

与第一代骁龙8移动平台相比，高通方面表示，第二代骁龙8具备一些大的改进，包括人工智能、影像、游戏性能以及连接能力等。

“我们把人工智能作为设计第二代骁龙8的关键技术。”高通高级副总裁兼手机业务总经理ChristopherPatrick说道。据他介绍，该芯片在自然语言方面，处理性能提升超过4倍，能效提升达60%。在拍照能力上，第二代骁龙8集成了骁龙首个“认知ISP（Cognitive-ISP）”，能在拍摄照片和视频时进行实时语义分割。此外，该芯片还通过移动端基于硬件加速的实时光追特性，提升游戏的体验。

性能方面，第二代骁龙8延续了4纳米工艺技术，并配备64位KryoCPU，主频最高在3.2GHz。此次第二代骁龙8采用1+2+2+3的架构，包含1个Cortex-X3（3.2GHz）、2个Cortex-A715（2.8GHz）、2个Cortex-A710（2.8GHz）以及3个Cortex-A510R（2.0GHz）。高通称，新的KryoCPU在性能上提高了35%，能效则提升了40%。

值得一提的是，在新发布的骁龙8Gen2芯片当中，搭载了一颗专门面向AI计算的Hexagon处理器。通过Hexagon，高通显著加强了在AI加速计算方面的努力，希望重新确立骁龙芯片在移动AI计算上的标杆地位。

Hexagon之前是用来命名骁龙芯片内部DSP（也即数字信号处理器）的，它在此之前的身份可能更像是“协处理器”。

图片来源：高通

而这次在8G2上，已经正式升级为一颗完整且相当强大的AI加速计算处理器，具有专门为其供电的系统，内置Tensor、Scalar加速器、HVX矢量扩展处理器，支持MicroTileInferencing等技术。

更厉害之处在于，这次的Hexagon处理器具备INT4精度AI计算的能力。

这让8G2芯片成为了世界上第一颗，也是目前已知唯一一颗支持INT4精度AI计算的移动平台处理器。

INT4是一种更新、近年来多受关注的的AI计算精度模式。和之前经常被提起的浮点计算（FloatingPoint,FP）精度模式相比起来，INT4能够让模型占用空间显著缩小，从而可以在计算/能耗资源更为有限的移动平台上，保存和运行更多和更大的预训练神经网络模型。

联发科不再是中低端代名词

在很多人心目中，联发科都被打上了“中低端”“山寨”标签，甚至短期内都难以洗刷人们固有的认知。一方面，联发科早期的“turnkey模式“（交钥匙模式）大幅降低手机门槛，使得市场诞生出一批搭载联发科芯片的山寨机；另一方面，联发科的高端芯片曾频繁被手机厂商搭载在中低端手机中。

当前，全球手机芯片市场的竞争格局也发生了较大的变化。2020年联发科营收首次突破100亿美元，并超越高通成为全球最大的芯片供应商。调研机构CounterpointResearch公布的数据显示，2022年第二季度，在全球智能手机AP（应用处理器）出货量方面，联发科以39%的市场份额排名第一，高通以29%的份额排名第二。

虽然联发科出货量占比更高，但高通凭借其在高端市场的地位，以及具有更高溢价的产能组合能力，推动了平均单价的增长，使得其在第二季度的智能手机AP销售额方面的市场份额达到44%，排名第一。

然而，最近几年，联发科一直在努力冲击高端移动芯片市场，也展示了不俗的竞争实力。11月8日，联发科正式发布了天玑9200旗舰芯片。据悉，天玑9200堆料十分下本，采用了台积电第二代4nm工艺和第二代Armv9架构，搭载八核旗舰CPU，包括1个主频高达3.05GHz的Cortex-X3超大核，3个2.85GHz主频的Cortex-A715大核，以及4个1.8GHz主频的Cortex-A510小核，并且性能核心全部支持纯64位应用，要知道64位能带来更高的能效表现，是高端芯片发展的必然趋势。

在GPU方面，天玑9200率先采用全新的Immortalis-G715GPU，拥有11个图形计算核心，性能较上一代提升32%，功耗降低41%，并且支持移动端硬件光线追踪和可变速率渲染技术，图形渲染能力更强，为手游玩家带来更畅快、更真实、更具沉浸感的游戏体验。

联发科副总经理暨无线通讯事业部总经理徐敬全博士在天玑9200的发布会上曾表示：“我们首度采用Arm最新架构的顶级GPUImmortalis-G715，是我们与Arm多年来的深度合作成果，除了对GPU架构进行了优化，我们还与Arm共同打造出适用于旗舰移动设备的先进功能——移动端的硬件光线追踪与可变速率渲染技术。”

谁才是移动芯片的王者？

在天玑9200发布后，vivo迅速举办了“双芯x影像技术沟通会”表示将与联发科继续携手合作，双方宣布将在vivo最新的旗舰机型上全球首发搭载天玑9200芯片。vivo产品副总裁黄韬在会上表示，“vivo与联发科再度携手，让vivo自研芯片V2成功适配天玑9200平台。双方在影像、游戏、AI等领域深度联合研发，将天玑9200这颗旗舰芯片的性能潜力发挥到极致。”

据悉，双方在此前联手投入数百人的团队来共同研发，打通技术底层，深度联调，并成功发布被誉为“天玑9000之王”的vivoX80系列。此次双芯影像沟通会上，也同样透露了双方基于天玑9200和V2芯片合作的五项重磅功能，即MCQ多循环队列、自适应画质模式、芯片护眼、APU框架融合、AI-机场模式。

除了这五项重磅功能之外，vivo和联发科还在多任务、游戏、影像等场景进行了联合调校，优化了用户体验，再一次实现1+1>2的表现。

而高通每一次发布旗舰芯片同样都会受到各大安卓手机厂商的青睐，今年也不例外。目前，包括荣耀、OPPO、vivo和小米等在内的多家手机厂商均表示将采用第二代骁龙8，商用终端预计将于今年年底面市。

那么，联发科能否借助5G时代的4纳米芯片实现逆袭呢？据悉，今年联发科和高通双方都由台积电代工，并且商用时间均为今年年底，双方对标的意图较为明显。因此，我们可以认定高通和联发科的芯片几乎都站在同一起跑线上，但即使联发科的芯片性能更强，手机厂商还是会习惯在资源和定位上把最好的产品“押宝”在高通芯片上，也就是“高通的芯片更高阶一些”的惯性思维让高通继续吃更多的高端芯片的红利，预计联发科会采取相对激进的定价策略，让出货量更高一些。

本文内容参考每日经济新闻、品玩、太平洋电脑网综合报道