2027年前全球晶圆代工产值CAGR估达8.3%
来源:钜亨网 发布时间:2022-11-16
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研调机构 DIGITIMES Research 认为,明年全球晶圆代工营收虽受库存调整影响,恐陷入衰退,但在电子产品与汽车矽含量提升等因素带动下,2022 至 2027 年全球晶圆代工营收年复合成长率 (CAGR) 将达 8.3%,2027 年全球产值更上看 2000 亿美元。
DIGITIMES Research 指出,受惠涨价、客户长约及扩产等因素,2022 年全球晶圆代工营收将达 1372 亿美元,成长 25.8%,但考量终端产品库存调整将延续至明年上半年,总经前景不佳将影响民众消费意愿,恐拉长终端产品库存调整期,预估明年全球晶圆代工营收恐减少 2-3%。
不过,DIGITIMES Research 认为,中长期来看,随着半导体景气回温、5G 与 HPC 等应用增温,及电子产品与汽车矽含量提升,加上品牌与系统业者跨入晶片自研、IDM 持续扩大晶片委外代工趋势不变,2022-2027 年全球晶圆代工营收复合年均成长率 (CAGR) 将达 8.3%。
DIGITIMES Research 分析师陈泽嘉指出,地缘政治因素将是未来 5 年全球晶圆代工产业发展的不确定因子,不论是限制晶片设计或生产,甚或对半导体自制能力相关政策,都将牵动全球晶圆代工业者竞争态势与布局。
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