据日本广播协会（NHK）报道，随着全球范围内开发下一代半导体的竞争愈演愈烈，日本8家大公司合资成立了一家高端芯片公司，8家公司分别为丰田汽车、索尼（SONY）、DENSO、NTT、NEC、软银（SoftBank）、铠侠（KIOXIA）、MUFG。据相关人士透露，新公司名称为“Rapidus”。

根据报道，Rapidus将进行自动驾驶、人工智能、智能城市建设等相关高端芯片开发，计划在2027年实现量产。Rapidus旨在大规模生产电路宽度为2nm或更小的尖端半导体。这些尖端半导体将在未来社会中不可或缺，例如自动驾驶、AI（人工智能）和智能城市，预计未来需求将大幅增加。

此外，据悉，日本还将补贴700亿日元用于研发基地的维护费用，暂时还未公布细节。

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