
台系IC设计业者对后续的市场需求,普遍都看得非常保守,认为整体库存去化时间还会往后延伸,且客户就算库存去化完毕,也不见得会愿意重新启动回补,甚至有可能进一步把库存水位再往下修。
可以预期营收表现不会太好看,获利压力也将愈来愈大,在手现金水位变得无比重要,如何控制接下来的营运费用,更会是一大难题,一方面要维持住获利表现,但人才、研发所需的费用也非常重要,两者如何平衡将是各家IC设计业者后续的营运重点。
熟悉IC市场人士指出,终端市场第3季下滑远超业界预期,现在对于2023上半年市况也不敢指望,尤其消费性电子包括手机、PC、NB等需求都有可能继续下探,只不过幅度不会像第3季这么陡峭。而长期衰退不仅会带来产品降价的压力,同时也会减慢新技术导入速度,促使许多公司开始重新检视营运成本结构。
过去两年各家厂商为了争夺人才,在薪资和福利上都开出相当优渥的条件,整体IC设计产业的薪资水准和待遇,恐怕是过去10年来最高的一刻。然随着市况的反转,当初开出的优渥条件,现在显然已经成为营运的累赘,不仅多家大厂皆宣布冻结人才招募,关于降薪、裁员等耳语也开始在业界蔓延。
对IC设计业者来说,现阶段是否要裁员或减薪,确实是非常困难的抉择,毕竟工程师还是相当稀缺,尤其优秀的人才或团队,一放出去就马上被其他竞争对手挖走。即便短期需求难以反转,但这段时间也是沉潜开发新技术及新应用的时间点,未来多元应用商机,很多技术都是需要提前布局,现在进行人事调整,对于整体士气和研发能量都会造成伤害。
市场近期传出,显示驱动IC(DDI)业者敦泰大规模裁员,但敦泰已经予以否认,相关同业也多认为,近期可能会有人力上的调整,但多半都是绩效考核的固定裁员,而非市况转坏的大规模裁员。部分业者也认为,为发展未来的关键业务,相关团队恐怕还需要进一步扩编,现阶段相对较冷的人力市场,对扩编反而有一点帮助。
总而言之,费用管控还是IC设计业者接下来的最大考验,这对于一些现在现金水位较少的公司更为关键,如果现金水位太低,要度过眼前的严冬,恐怕就得更进一步对产品砍价,加强出货来换取现金了。
责任编辑:朱原弘
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