为了应对美国通胀高企的局面，今年美联储持续激进加息，导致全球其他各国本币贬值压力和汇率波动风险上升，加之俄乌地缘政治冲突持续影响，以及贸易战和新冠疫情的影响，使得全球经济进入新一轮衰退期。

在此大背景下，全球半导体产业因终端需求不畅，整体库存问题正从下游终端向全产业链传导。台湾资策会产业情报研究所（MIC）对此作出“电子业库存高企，半导体市场调整恐延续至2023上半年”的市场预判。

而台积电也预警，库存调整影响最大程度将在明年上半年，IC设计业库存去化压力，连带影响后段IC封测需求。值得关注的是，美国对华的芯片制裁升级也在加剧半导体整体存在的诸多问题。

库存问题延续至2023上半年

2022年半导体供需最大的变化是从过去两年半导体供应短缺急转至需求下降和库存过剩，半导体行业突然面临低迷发展态势。除了个人电脑和智能手机市场外，游戏行业和数据中心对微芯片的需求也下降，甚至因需求放缓部分厂商取消了芯片订单。

在当前国际政治与经济环境下，全球半导体产业正迎来新一轮的库存调整周期。2022年11月10-11日，国际集成电路展览会暨研讨会（IICShenZhen2022）将在深圳举行。同期将举办全球CEO峰会、全球分销与供应链领袖峰会。期间，国内外电子产业领袖、管理高层、行业专家将重点聚焦全球半导体市场发展趋势进行研判分析，对全球半导体行业驱动逻辑、关键领域应用等进行深度探讨。欢迎报名参会！

台湾资策会产业情报研究所（MIC）资深产业顾问兼所长洪春晖指出，目前需求未见回温，供应链下游到上游蔓延不同程度的库存问题，去化速度缓慢，恐将延续至明年上半年。

从库存周转天数来看，MIC分析，今年第2季相较去年同期，各类业者存货天数平均增加15.5%至25.1%，其中存货天数以半导体业者增加100.1天最多，电子零组件业者则以98.3天次之。

安联投信台股团队表示，第三季开始库存调整，尤其以个人电脑与笔记本电脑相关最明显，预估库存调整于明年上半年结束。

MIC产业分析师杨可歆指出，外部环境负面因素未除、消费市场买气不佳、拉货力道疲软，客户备货动能放缓，从终端、系统厂到半导体芯片产销供应链业者，均面临库存水位过高问题，库存去化将影响明年半导体市场表现。

观察半导体领域，MIC分析，半导体芯片产销受限长约机制，重复、超额订单多有采取延后交期等做法，不利半导体供应链调节，库存调整预期持续至明年上半年。

观察IC设计、存储芯片、IC封测端以及通路商，杨可歆分析，目前半导体产业库存调整，IC设计与记忆体产业面临需求滑落、供过于求问题，IC设计业者面临库存去化压力，连带影响后段IC封测需求，不利明年整体营运；IC通路商也出现存货周转天数明显上升的状况。

从产品来看，包括面板驱动芯片、消费类电源管理芯片（PMIC）、通用型和消费类微控制器（MCU）等需求疲软，相关业者库存水位持续上升。

在存储芯片方面，MIC指出，消费类终端市场到服务器客户均面临不同程度的库存调整，存储产业短期需求存在高度不确定性。

台积电将2022年的投资预算削减10%

近日，中国台湾半导体制造商台积电周四公布了其第三季度财报。财报显示，在截至今年9月30日的第三季度中，台积电今年第三季度营收6131.4亿新台币，折合203.3亿美元，净利润则为2808.7亿新台币。

与去年同期相比，本季度台积电营收增长达47.9%，利润增长了79.7%。与上季度相比，营收增长14.8%，净利润增长18.5%。

在营收结构方面，先进制程芯片在台积电营收中的占比进一步扩大。本季度台积电7nm以上“先进制程”芯片贡献了总营收的54%，其中7nm芯片占比26%，5nm芯片则占比28%，首次超越了7nm芯片的营收比例。第三季度中，高性能计算与智能手机业务分别贡献了39%、41%的营收。

尽管全球半导体供需关系发生了变化，已经影响到全球各大半导体的营收业绩，比如三星、AMD等芯片巨头业绩下行，但由于台积电在先进制程工艺芯片业务上具有主导地位，目前没有在这种变化中受到较大冲击。

台积电不仅营收业绩和利润均上涨，而且整体营收结构也不断优化，以往“一超多强”的营收结构模式已经发生了变化，高性能计算已经成长为了与智能手机齐头并进的重要业务板块。

然而，台积电表示，第四季度难以维持这样的增长。台积电副总裁兼首席财务官黄文德表示，第三季度市场对台积电行业领先5nm制程芯片需求强劲，但终端市场的需求正在减弱，客户也在持续调整库存。

综合考虑，台积电预测认为，第四季度业绩将与本季度大致持平：营收将在199亿美元至207亿美元，毛利率则在59.5%至61.5%之间。

此外，台积电依然宣布将2022年的投资预算削减10%，并预测由于通胀和成本上升，明年包括台积电在内的芯片行业都将迎来萧条，台积电将会对未来的需求表现的“更加谨慎”。

台积电首席执行官魏哲家在财报公布后表示：“我们预计2023年半导体行业可能会下滑，台积电也不能幸免。”

芯片制裁已反噬全球半导体厂商

除了台积电之外，很多半导体厂商也开始大幅削减开支准备“过冬”。

近日，存储芯片大厂美光（Micron）发布最新财报时再度预警，表示未来的存储芯片需求和公司经营将面临更严重的困难，公司2023财年的资本支出将削减30%。据媒体报道，全球存储芯片巨头SK海力士也将大砍2023年资本支出七至八成。在业内看来，存储芯片领域已出现明显供过于求局面，未来市场将经历漫长消化库存阶段。

值得关注的是，2022年初以来，美国对华芯片产业的进一步管制措施也将让全球半导体产业发展受到很大影响。尽管美国芯片法案通过，宣布由政府向芯片制造商提供520亿美元的支持，然而，芯片制造商却削减了数十亿美元的计划资本支出。

据彭博社近日报道，受美国制裁中国芯片产业导致销售下滑影响，美国半导体行业巨头英特尔计划大规模裁员，以削减成本和应对步履维艰的个人电脑业务。同时，英特尔早在7月份报告中就披露26亿美元的营收损失，并将计划中的资本支出预算减少了40亿美元，以适应不断的下降需求。

自美国升级对中国半导体的制裁以来，苹果、英特尔、英伟达、AMD几大美国科技巨头的市值损失总计大约为：1305亿美元！而且，这还是短期的市场表现。

美国半导体产业协会（SIA）预计，如果美国对中国半导体行业的制裁继续升级，美国公司在中国市场的销售也将大打折扣，其销售额在2023年或许会下降10-15%。

本文内容参考经济日报、台积电财报、环球时报综合报道