面板落底时刻逼近 两岸驱动IC杀价大战山雨欲来
来源:刘宪杰 发布时间:2022-10-18 分享至微信


熟悉驱动IC相关业者坦言,基本上从第3季开始,业界便已经没有是否要加入价格战的问题,只剩下何时要加入战局的问题。符世旻摄
熟悉驱动IC相关业者坦言,基本上从第3季开始,业界便已经没有是否要加入价格战的问题,只剩下何时要加入战局的问题。符世旻摄

近期市场陆续传出面板需求的崩跌即将进入尾声,外界期待的落底时刻即将到来,而驱动IC业者对此也蠢蠢欲动,虽然业界普遍并不认为需求会有大幅度的反弹,可能还会在相对低谷停留一段时间,但价格战的风声已经四起。


近期市场就传出,在国内驱动IC业者包括集创北方、韦尔半导体等业者陆续启动砍价抢市的情况下,台系的驱动IC业者也坐不住了,除了先前陆续弃守价格底线的中小业者之外,包括联咏等领先大厂,也即将全面加入价格战局。


驱动IC相关业者表示,国内同业对于一些中低端的大尺寸驱动IC、TDDI等产品,一直都有采取杀价抢市的动作,过去台系领先大厂普遍靠着规模、技术及服务上的优势,还是能把握住一定规模的订单,整个市场并没有真的进入到国内业者期待的价格战格局。


但随着整体市况转坏,客户对于价格和拉货的规划都更加保守,降价对于客户的吸引力越来越高,因此即便是台系业者,也很难完全不跟进加入这场战局。


事实上,随着上半年国内手机需求的全面下滑,手机TDDI成为最早陷入价格压力的产品,以手机为重点应用的敦泰在这块市场承担巨大压力,一方面订单陷入价量齐缩的危机,另一方面过去没有打进手机市场的同业,也已经趁此机会开始斩获手机客户订单,抢下不少生意。


而大尺寸DDI虽然在上半年客户就已经提出希望降价的需求,但随着NB和PC需求到第3季全面急冻,市场快速地变成没有量的状态,也就没有降价竞争的诱因。


不过,熟悉驱动IC相关业者坦言,基本上从第3季开始,业界便已经没有是否要加入价格战的问题,只剩下何时要加入战局的问题,考量到当时整体晶圆成本还是没有下降,且客户的需求可以说是直接冻结,降价并无法带来额外订单,多数台厂都选择暂时观望,等待更好的进攻时机,而近期面板需求即将落底的时间点,或许就会吸引到一些业者开始有所动作。


市场已经有风声传出,包括联咏、奇景等领先大厂,很有可能在第4季就陆续启动更激进的降价策略来争夺TDDI和大尺寸DDI的市场,最主要的优势还是来自于整体8寸晶圆稼动率从第2季下旬一路松动至今,驱动IC大厂可能已经凭藉规模优势谈到更好的成本结构,加上需求端开始反弹,因此有更多的降价空间可以运用。


相关业者认为,虽然短时间之内市场的反弹可能并不明显,降价真的能够抢到的订单规模并不多,但若以维持营收规模的角度来看,抢在第一步加入价格战确实有机会带来止血的实时效果。


外界普遍认为,由于不少驱动IC业者在先前供不应求的市况下,价格调涨幅度惊人,毛利率逼近甚至突破5成的业者所在多有,因此这波价格战的下杀力道恐怕也不容小觑,这对于驱动IC业者来说自然是庞大的压力。


毕竟就算TDDI和大尺寸DDI主要采用的8寸晶圆产能已经有谈价空间,但整体的价格位置还是偏高,在难以突破上下游的夹杀困境下要支撑住市占率和营收规模,对于中小型的驱动IC业者来说必然是巨大考验。



责任编辑:陈奭璁



[ 新闻来源:DIGITIMES科技网,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论

暂无评论哦,快来评论一下吧!