
富士康宣布与车用芯片大厂恩智浦半导体(NXP)正式签下战略合作备忘录,将共同开发智能联网车用平台。恩智浦台湾区业务副总经理臧益群特别指出,这次的合作并非只针对少数几个单一模块进行合作开发,而是以整车的角度出发,包括底盘、动力、座舱体验、无线联网、信息安全等多个不同的汽车模块都包括在内。对NXP来说,不只是展现在车用芯片市场的完整战力,也是协助台湾在车用市场跨出新的一步。
NXP与富士康集团合作其实已经行之有年,过去双方针对智能座舱已经有合作的经验,但这次层级直接拉高到整车设计。因为台湾的各个产业,都迫切地需要进入汽车这块巨大的蓝海市场,而富士康展现出巨大决心,有机会帮助台湾在车用市场站稳脚步。
臧益群也提到,这次合作的促成,NXPCEOKurt Sievers与富士康集团董事长刘扬伟都是重要的推手。车用电子本来就是NXP的DNA,NXP在世界各地与车厂都有长期且深度的合作,而富士康集团投入汽车市场也是抱持势在必得的态度,就是要直接往整车发展,NXP自然没有作壁上观的理由,一定是力挺到底,NXP也正式地加入到MIH联盟。
NXP先前就表示,由于本身车用IC产品线非常齐全,因此各类车用模块都有涉猎,透过全方位的产品线来建立整车的架构平台,透过平台来拉拢更多不同的合作模式,不仅终端品牌与车厂得以受惠,车用半导体同业也能共享大饼。这是未来的趋势,也是NXP重要的目标之一,透过这次与富士康的合作,展现出NXP全产品线的优势,以及对整车设计的技术与服务能力。
臧益群坦言,NXP从保险杆到车尾灯,前前后后超过100项车用IC都能够提供,这次虽然是合作整车设计,但在芯片的采用上还是会尊重客户意愿,不干涉是否要找其他第三方的IC业者协助供货,但对于自家产品表现抱持高度信心。
放眼车用芯片市场,有许多业者各自都具备不错的实力,有些业者强项在于电源管理,有些是在传感器及数据处理,也有业者以运算及无线传输等技术的优势切入车用市场,但若真的谈到整车所有模块都有技术及供货能力的,目前确实只有NXP。
而与富士康这样的整车设计合作模式,未来会不会复制到其他客户的合作上,臧益群强调,目前还是做好供应商的角色,设计的主要专利还是在富士康身上,至于其他客户是不是在未来也有可能提出整车设计的合作,这就要看不同客户各自的需求与研发能量。
毕竟,要一次做到整车的设计,还是有一定的资源及技术门槛,如果市场真的有需求浮现,NXP绝对可以提供相应的服务,也期待这样的做法能够成为新的趋势,为车用市场添增更多活水。
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