大厂接连布局,SiC成本有望下降17%
来源:semitrade 发布时间:2022-10-17 分享至微信

根据YOLE的数据,2021年全球碳化硅功率器件市场规模为10.90亿美元,其中应用于汽车的市场规模为6.85亿美元,占比约为63%。据其预测,2027年汽车仍为碳化硅功率器件下游第一大应用市场,且比重有望进一步提升至79%。



目前全球的SiC衬底量产线主要以6英寸为主,随着电动车渗透率不断升高,对SiC需求的不断增长,8英寸SiC晶圆被认为是扩大生产规模的关键步骤。

全球SiC从6英寸往8英寸发展,有望带动芯片单价下降。更大的晶圆尺寸可以带来单片芯片数量的提升,以及降低边缘芯片的比例,从而提升晶圆利用率。例如,8英寸SiC晶圆边缘损耗率比6英寸晶圆降低7%,再加上设备成本与6英寸差异不大,因此8英寸所生产的单位元件成本可以比6英寸减少约17%。

主要IDM大厂如Wolfspeed、意法半导体、罗姆等正在开发自己的8英寸SiC晶圆制造能力。截至2022年,一些晶圆供应商已经开始出货样品。不过由于良率提升需要一定的时间周期,据Yole预测,未来5年内6英寸SiC衬底都仍为主流。

SiC技术和制造的全球引领者Wolfspeed新投资的SiC产能以8英寸为主,其中于2022年4月启用世界上第一个8英寸碳化硅晶圆厂,其预估产量将于2023年显着提升,届时总产能将为2017年的30倍。另外,该公司近期宣布将于北卡罗莱纳州再投资8英寸SiC工厂,预估2030年该厂达全量产后,产能将为现在的10倍。

意法半导体有监于SiC供应处在吃紧状态,计划2023年量产8寸SiC晶圆,主要生产基地位在意大利卡塔尼亚工厂。该公司SiC客户多达80家,车厂客户约达20家,其一客户Tesla因电动车较早导入SiC功率元件,因此获意法半导体较多产能。


罗姆因SiC功率元件销售量大增且交期长,计划2021~2025会计年度最高投资1,700亿日圆增SiC产能,其中,8英寸SiC晶圆及元件将分别于2024年、2025年达量产阶段,并预估2025年SiC元件营收上看1,000亿日圆,届时全球市占率可望达30%。

随着SiC需求的不断增长, 国内衬底厂商不断扩大投资产能。根据碳化硅芯观察的统计, 截至2022年7月市场上在建、产能爬坡及规划的产能情况来看, 碳化硅衬底规划投资超400亿元,未来远期规划年产能超600万片,国内碳化硅厂商正起燎原之势。





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