英特尔(Intel)CEOPat Gelsinger日前一封致内部员工备忘录，力主迈向IDM 2.0战略第二阶段营运方式之重大转变，强调下一阶段亟需「从根本上转变思维方式」，采用内部代工模式(Internal Foundry Model)，不过，却被韩媒误读为将英特尔制造部门生产CPU、GPU等营收计入业绩后，可望在市占率碾压三星电子(Samsung Electronics)晶圆代工部门。
殊不知，韩国每日经济新闻(Maeil Business News)外行的产业解读方式，根本认识不清Gelsinger此举的重点。
英特尔与三星均以半导体产业IDM模式、享有垂直整合优势，但Gelsinger于2021年重启晶圆代工业务以来，观察至今，不仅不打算走三星的老路，也同时认识到台积电纯晶圆代工模式(pure foundry model)对于建立客户投片忠诚度的重要性。
英特尔建立先进制程产能不成问题，Gelsinger日前也重申要在4年内推进5个先进制程节点量产的进度不变，这暗示了相较于三星晶圆代工(Samsung Foundry)频传良率卡关、量产延后等状况，英特尔晶圆代工服务(IFS)至今为止的推进，从建立产能与技术发展，仍在Gelsinger的掌握之中，至少这是英特尔正式的承诺，也必须持续受到检验。
但以现阶段，英特尔IFS年营收不超过10亿美元，对比三星晶圆代工上看200亿美元规模业绩，甚至比较台积电2021年568亿美元营收、估计2022年上看760亿美元规模，Gelsinger接下来要开始向三星、台积电展开抢单大作战。
但要如何取得投片客户信任、极小化IDM业者「习惯性优待」自家芯片、导致外部客户投片存疑的挑战？Gelsingr此番对潜在投片客户宣告：英特尔导入内部代工模式后，截然有别于过往IDM模式让设计部门绑手绑脚，也让制造部门巧妇难为无米炊的两难。
要在英特尔实施内部晶圆代工模式的重点，不仅让自家GPU等设计部门投片台积电代工，日后可望常态化，也让制造部门翻转过去在设计部门之下的地位，要让自家CPU等产品，能与高通(Qualcomm)、苹果(Apple)等外部投片客户，可望在公平基础上，取得英特尔制造产能，这是Gelsinger向台积电模式的借镜。一旦外部客户有信心在英特尔投片，也可望取得向台积电、三星的议价优势。
华尔街日报(WSJ)日前也披露英特尔将分拆设计部门与制造部门，走向竞争对手超微(AMD)的老路，这个提议从Gelsinger接任CEO以前，早就传得沸沸扬扬，但从现阶段该封内部信来看，短时间内还不会马上分拆。
但未来实施内部代工模式后，意味着在英特尔的业务部门、设计和制造团队之间建立一致的流程、系统和护栏，透过问责制和成本实时反映等机制，进一步厘清责任归属问题，究竟过往良率卡关或量产延后的问题，到底是设计部门不行？还是制造部门出包？
诚然，在英特尔说服大客户试水IFS、成功抢食三星与台积电既有投片客户之前，英特尔IFS的营收可能短时间还是由自家设计部门的CPU、GPU、FPGA等贡献多数，但三星晶圆代工10几年来不也是将自家设计部门Galaxy AP等芯片代工计入营收业绩？
短期内，自家芯片贡献度远多于外部客户投片挹注，代工业绩表面上虽然灌水，但也并非英特尔改弦易辙的重点，即便在市占率计算上，可能透过「膨风」直逼台积电，但英特尔除了在开放IP等策略上，仍在制造成本上逊于台积电。至于三星要小心的更不是市占率落后英特尔的问题，而是Gelsinger有心解决IDM模式的两难，三星尚能饭否？
责任编辑：梁燕蕙
