近期包括车用、工控、网通等部分产品市况亦见热度降温，原期待旺季续旺而持续扩大下单的电子与半导体产业链来不及反应下，急速陷入库存满手困境，砍单、杀价连锁效应自下游延烧至上游，第3季已向上冲破IC设计、封测与二线晶圆代工等众多环节防线，面板、存储器产业衰减幅度超乎预期，业绩逐季走弱中。

供需市况快速反转，不过众厂冲击不一，有业者9月、第3季与前3季业绩已较2021年同期衰退，但也有业者皆维持新高，纵使第4季转弱，全年仍将续创新高，对比之下已相当难得。

如驱动IC大厂联咏前3季营收已较同期衰减11%，第4季至2023年上半估将受到市场杀价以去化库存大战，业绩将回到疫前水平，相关驱动IC业者表现也更为惨澹，MCＵ大厂盛群9月营收更为2020年2月以来低点，MCU族群同步疲弱不振，另因受制智能手机市况低迷冲击PA三雄稳懋、宏捷科及全新9月及第3季营收皆明显衰减，中长期营运明显承压，还有就是首当其冲面临IC设计砍单的二线晶圆代工厂，世界先进与力积电业绩已逐月且逐季走弱。

而冲击力道最大的就是英特尔(Intel)、NVIDIA、超微(AMD)、联发科与高通(Qualcomm)等国际大厂纷保守看待后市。其中，原对于2022年全年营收成长表现相当有信心的超微，8月时仍乐观预估第3季营收可达67亿美元，但已调整为56亿美元，较财测大减11亿美元，且可能由盈转亏。

市场认为，PC市占约仅2成多的超微，因市况低迷而终于撑不住下修，PC平台龙头英特尔营运衰减幅度恐高于预期，而遭PC需求大减且矿潮消失双杀的NVIDIA亦是不妙。

值得注意的是，台积电近期遭市场杂音狙击，预期其面临3大HPC客户出货大减，加上联发科订单提前砍单，多家打回原形的中小型客户也不得不缩减订单，砍单效应将自第4季起开始显现，先进与成熟制程平均产能利用率将首见明显跌幅，除热门的5纳米及28纳米制程外，7纳米及其他成熟制程等平均产能利用率将降至90%，2023年首季更将持续下滑。

不过，半导体业者认为，虽然多家客户业绩欠佳，但减单幅度有限，大厂仍必须维持一定竞争力，此外，受益苹果iPhone、MacBook订单与代工价格有所成长，以及强势美元、坚持2023年再涨价，以及供应链采购成本控管收效等多方策略优势加持，台积电2022年第4季仍可维稳。

市场预估台积电2023年首季可能明显下滑，但第2季中应可逐月拉升，长期来看，待客户库存去化告一段落，2023年下半订单回补与苹果iPhone新机拉货与Mac大单通吃带动下，全年业绩仍将创高。

另备受关注的是，谨慎评估终端需求放缓影响，近期市场传出，台积电自第3季起也开始调整设备采购规模与拉货时程，盛传南科FAB 18厂P5~P8的3纳米与竹科FAB 20厂P1~P4的3/2纳米产能增与研发进度可能有所调整与放缓，已对设备材料供应链营运带来冲击，市场也进一步预期台积电可能将下修资本支出。

半导体业者对此则认为，台积电先进制程与先进封装推进及海外扩产势在必行，加上三星电子(Samsung Electronics)、英特尔挟强大银弹与政府补助在后追击，台积电资本支出修正幅度应有限或是延后执行。