虽然因消费性电子需求趋缓，影响CMOS影像传感器(CIS)产业市况，不过CIS在车用、工业领域仍发展良好，也让韦尔等国内业者加速投入车用CIS领域。

韦尔购并豪威科技(OmniVision)后，晋升全球CIS市场Tier 1厂商。然受消费性电子市场低迷影响，手机用CIS市场规模呈现下滑趋势，也连带影响韦尔经营表现。据韦尔财报显示，2022年上半营收为人民币110.72亿元，年减11.06%，其中影像传感器解决方案事业年减约20.97%。

不过韦尔指出，2022年上半车用市场营收较2021年上半实现较大规模的成长，车用CIS事业占影像传感器营收自2021年14%提升至22%，车用CIS产品也获得诸多汽车品牌采用。

随自驾技术升级至L2、L3，镜头颗数从最初的5颗增加至8~13颗，车用CIS也逐步升级像素。韦尔已推出多款300万~800万像素车用CIS产品，可提供更高性价比的解决方案。同时，韦尔将部分产能从台积电转至中芯国际，将相对成熟产品的供应链转移至国内。一方面为产能需求提供保障，同时有利进行成本控制。

虽然将目光聚焦于车用电子，但不代表韦尔放弃消费市场。韦尔总经理王崧表示，从终端手机品牌业者的方案来看，对于高像素CIS的需求依然明确。韦尔于2022年上半推出针对高端手机的2亿像素CIS OVB0B ，以及主打中高端手机的5,000万像素CIS OV50E。

国内另一家CIS业者格科微，更斥资自建产线，转向「Fab-lite」策略。格科微近日宣布，子公司格科半导体(上海)贷款人民币35亿元，用于「12寸CIS集成电路特色制程研发与产业化计划(一期)」，目标透过「自建产线、分段加工」的方式确保12寸背面照明(BSI)晶圆的供应。

据悉，该计划将动用人民币35.08亿元资金，实施地点位于上海市临港产业区，新增产能主要用于生产1,300万像素及以上的中高端CIS产品，于2021年8月完成主体厂房封顶，初步预计于2022年下半实现风险量产。随着此条产线建立，代表格科微将向结合设计、研发、制造、测试为一体的Fab-lite模式转型。

透过自建部分12寸BSI晶圆后段产线，得以保障12寸BSI晶圆产能供应，实现对关键制造环节的自主可控；自建部分OCF制造及晶背研磨切割产线，则可保障中低端产品的供应链安全，并与现有供应商形成互补。