芯导科技:第三代半导体产品将于今年实现量产
来源:化合物半导体市场 发布时间:2022-09-28
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近日,芯导科技发布一则投资者关系活动记录表。
配合公司第三代半导体650V GaN HEMT器件的高整合度驱动器芯片已处于客户端测试阶段,预计将于今年批量投产。
芯导科技积极将产品延伸到汽车领域,目前公司车规级TVS产品正在国产电动汽车头部厂家进行验证导入。
另外公司还在积极开发中高压MOSFET、Super Junction MOSFET等产品,以及第三代半导体GaN和SiC产品,目前GaN已经成功推出几款产品,在客户处进行验证、测试;1200V高压SIC肖特基产品已经开发出产品,目前处于工程验证阶段。
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