
英特尔(Intel)第二届Intel Innovation活动于美国加州圣荷西正式登场,除了第十三代Intel Core系列DT处理器正式亮相,并展示一系列新硬件、软件和服务外,CEOPat Gelsinger进一步揭露建立朝向开放、选择与信任为宗旨的生态系相关最新进展,从推动开放标准让「芯片系统」在芯片层级成为可能,再到实现高效率且可携的多架构人工智能(AI),且再次重申摩尔定律不死且活得很好(Moore's Law:Alive and Well),英特尔未来4年内将实现横跨5个先进制程时代技术推进的目标。
另外,英特尔与众多业者于2022年初合组UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)产业联盟,并提出UCIe 1.0设计规范,台积电业务开发资深副总经理张晓强与三星电子(Samsung Electronics)执行副总裁兼全球存储器销售与业务主管Jinman Han在首日大会上齐声表达对于联盟的支持。UCIe目标是建立一个开放式小芯片(Chiplet)生态系,不同供应商在不同制程技术上设计和制造的小芯片,可透过先进封装技术整合一同工作。
英特尔开发者论坛(IDF)于2017年停办后,2021年改由Intel Innovation活动接棒登场,2022年第2届于台湾时间28日举行。Gelsinger于主题演讲中表示,在未来10年,将看到所有事物不断地数码化,包括运算、连接性、基础设施、AI和传感等五大科技超级力量的基础,深切地塑造大众体验世界的方式。打造软件和硬件开发者的未来,乃真正推动所有可能的魔术师。培育这种开放生态系是英特尔转型的核心,开发者社群对于其成功十分关键。
针对开发者所面临的一系列挑战,包括供应商锁定、如何取得最新硬件、生产力与上市时间以及安全性等,Gelsinger也说明如何克服这些挑战的多项解决方案,如尽早接触硬件和简化后的AI,提升开发者生产力。
Gelsinger同时也进一步说明英特尔新品最新进展,包含由旗舰Core i9-13900K首发上阵的第十三代Intel Core DT处理器系列与700系列芯片组,还有配备Intel Data Center GPU代号Ponte Vecchio的刀锋服务器,现正出货至阿贡国家实验室,以及针对游戏玩家的Intel Arc A770 GPU将于10月12日起推出多款设计,零售价格为329美元。
值得注意的是,台积电与三星高端主管也参与Gelsinger的主题演讲,表达对于UCIe联盟的支持。致力于建立开放式晶粒对晶粒(die-to-die)互连标准和小芯片生态系的UCIe联盟,系于3月中旬由英特尔、超微(AMD)、ARM、日月光、Google Cloud、Meta、微软(Microsoft)、高通(Qualcomm)、三星与台积电等重要芯片设计、制造、封装、IP,和云端服务供应业者共同发起筹组,并于8月正式成立。
Gelsinger指出,为引领平台转型,借由小芯片实现新客户和合作伙伴的解决方案,英特尔和英特尔晶圆代工服务(Intel Foundry Services;IFS)将迎接系统晶圆代工的时代,借由4个主要组成因素:晶圆制造、封装、软件和开放式小芯片生态系,过去被认为不可能做到的创新,如今将为芯片制造开启全新的可能性。
英特尔不仅与台积电、三星等业者持续合作,自家先进制程技术也将持续推进,重申4年内推出5个先进制程时代目标,包括Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A及Intel 18A。目前已确定2023年下半推进至Intel 3制程,2024年进入Intel 20A制程,2025年进入Intel 18A制程。目前Intel 18A测试芯片正在设计中,2022年底将试产。
在Intel 20A及Intel 18A制程设计中,将采用全新晶体管架构RibbonFET与PowerVia电源管理技术,借此在更小处理器空间内容纳更多晶体管,并确保供电效率提升。
英特尔还预告另一项研发中的创新:一种突破性可插拔的共同封装光子解决方案。光学连结有望达成全新的芯片间带宽水准,特别是在数据中心,但制造上的困难使其不可避免地昂贵。为克服这项问题,英特尔研究人员设计一种坚固、高产能,以玻璃为基础的解决方案,可插拔连接器简化生产、降低成本,替未来的新系统和芯片封装架构开创可能性。
另一方面,英特尔于2022年初加入RISC-V International协会,并宣布设立10亿美元创新基金,全力发展RISC-V生态系、促进商业化,并为新成立的IFS争取新客户。在首日大会上宣布首轮获得资助的公司,包括专门打造数据与存储器连接解决方案的Astera、使用开源的RISC-V指令集架构开发高效能核心的SiFive,以及协助改善系统单芯片的效能与功耗,并透过独特的平台解决时脉分布(clock distribution)的挑战,简化时序收敛(timing closure)的Movellus。
责任编辑:张兴民
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