第4季虽进入欧美年底节庆消费季，在高通膨承压、全球经济前景不明下，旺季效应将落空，至2023年上半也不会好，产业链业绩暴跌家数将超乎预期，估计2023年下半才会陆续缓步回温，有机会略优于疫前水平，但已难再重演疫情时期供不应求荣景。
以下是今日5则科技供应链重点新闻摘要：
高通(Qualcomm)正式宣布与宾士(Mercedes-Benz)将在下一代车用资讯娱乐系统进行合作，导入Snapdragon Cockpit晶片，取代原先的NVIDIA产品，首款车种将在2023年发表。若加上先前一连串与BMW、福斯汽车(VolksWagen)、法拉利(Ferrari)、Stellantis集团的合作，高通在车用市场收获可说是非常亮眼，最大对手联发科在该市场的表现显然已经被远远甩开。
高通在疫情前已经高度关注车用电子领域，近年更是全面拓展产品线，包括智慧座舱、ADAS、车联网等。此外，高通在软体整合也非常积极，除收购自驾技术公司Veoneer、ADAS技术公司Arriver外，在汽车投资者大会上也宣布与Red Hat在软体定义汽车(Software Defined Vehicles；SDV)上进行合作，将在新一代的Snapdragon数位底盘平台导入通过安全认证的Linux OS。
熟悉封测业者坦言，中型封测厂如超丰、菱生、华泰等压力较大，主要承接较多两岸消费电子晶片订单。业界也传出，封测代工(OSAT)龙头日月光集团各厂区的稼动率表现不一，大宗操刀感测器(Sensor)类的中坜厂稼动率较高，EMS环旭拥抱苹果(Apple)新产品系统级封装(SiP)订单正逢出货旺季，不过，IC封测量能最大、最主流的高雄厂传出第4季稼动率松动，估计维持在7~8成水准。
这样的分布也彰显终端应用市场强弱有别，苹果目前仍是众多消费电子品牌中表现最为稳健的业者，而车用、工控、高阶感测器量能虽然不若大宗3C晶片，但需求相对稳健，只不过目前看来也不容易再有显著成长，至于消费类IC需求仍全面不振，甚至传出网通晶片封测也略为降温。
富强鑫精密工业2019年于印度古吉拉特邦(Gujarat)设立基地，陆续兴建2座厂房，位于汽车业聚落的新厂预计2025年启用。输出入银行日前举办投资论坛，富强鑫印度总经理郑顶亮在会中表示，有心赴印投资的台商必须及早组建管理团队，并选择熟悉当地税法的会计师，购买土地时则应优先选择政府已征收完成者，避免不必要风险。
富强鑫拥有射出机事业部、成型应用事业部、缆线事业部，以及转投资的富鑫奈米科技。以射出机事业而言，先后在台湾、东莞、宁波、印尼和印度设有据点，印度员工数为31人。
27、28日举行的独步亚洲供应链高阶论坛(ASC Summit)中，以聚焦电动车、半导体、制造业三大产业，邀全球各领域菁英共襄盛举、期给供应链领䄂及其组织未来发展的战略资讯。因为地绿政治、两国集团(G2)、能源危机、通膨等发展下，全球不论是燃油车、电动车只能莫可奈何连番涨价。
印度汽车龙头Tata在此环境下、策略显得与众不同。Tata不像其他大型车厂、投入数十亿美元资金发展加工技术，Tata采「Jugaad」变通式，即节俭式创新、印度式创新，在现有汽车平台新增电池及其他必要装置，用渐进方式落实汽车跨世代运作。
PC市场冷风吹，亚太消费PC市场倒一片。品牌厂指出，目前只有双印(印度、印尼)动能仍算强劲，其余均达双位数下滑幅度，然值得注意的是，即使各家都看好双印市场，却仍然保守看待产能规画，品牌厂透露，近期均未打算扩大双印产能。
印度鼓励消费电子厂在地生产，透过政策补贴成功吸引手机品牌厂苹果(Apple)、三星等厂前进印度后，印度复制此套做法到PC供应链，惠普、联想、戴尔、宏碁、华硕均已前往当地设置产能。印尼也有样学样，期待透过补贴与政府标案限制，提高在地生产比重。
