因看好汽车芯片行业，芯片大厂高通在本周的“汽车业务投资者日”上透露，其已将汽车业务的“营收储备”已经增加至300亿美元，比7月底公布第三季度财报时上升超过100亿美元。高通之所以作出这番表态，主要基于对未来汽车制造商及其供应商选择“骁龙数字底盘”产品从而大幅提升其未来业绩而作出的相应的预判。

据悉，骁龙数字底盘提供了辅助驾驶和自动驾驶技术，以及车载信息娱乐服务和车联网服务。从业务逻辑来看，高通的汽车业务的基本点在2021年围绕车联网芯片和数字座舱，而对2025年的业务量估计，是自动辅助驾驶>车联网>座舱。

其中，数字座舱SoC主芯片集成了CPU，NPU，GPU，DPU以及各种外设，主要负责信息娱乐系统里面数据运算处理工作包括摄像头视频，神经网络加速器NPU，音频处理，语音和多个显示屏的图像渲染和输出（GPU,DPU），车内蓝牙WiFi互联以及车内其他主要ECU的以太网数据交互。

与传统车载大厂（瑞萨、恩智浦、德州仪器），高通的运算能力已经形成了非常大的差异化，通过手机的技术迁移来点爆汽车企业智能座舱市场，将使一些豪华车企开始转向高通。高通预计，2022财年其汽车业务收入将从上一年的9.75亿美元增至约13亿美元；预计到2026财年将上升到40多亿美元。

随着汽车进入了电动化+智能网联的时代,新能源、智能化、自动驾驶的发展趋势将进一步推升半导体芯片的需求。高通首席财务官阿卡什・帕尔希瓦拉（AkashPalkhiwala）表示：“关于每辆车平均营收，我们的机会大约从200美元到3000美元不等。展望未来，业务构成将向高端市场倾斜，因此机会将继续扩大。”

高通公司还宣布扩大与梅赛德斯-奔驰集团的合作，该公司将从2023年起在其车载信息娱乐系统中使用骁龙座舱平台。因此，未来高通将成为英伟达在跨域融合方面的对手，只不过英伟达偏重自动驾驶，高通前期偏重于数字座舱。