随着中美贸易战持续升级以及美国的AI晶片出口禁令，中国实现其高效能运算系统的愿望，自行研发国产GPU势在必行。日前璧仞科技在Hot Chips 34大会上发表自行研发的BR104与BR100 GPU产品，为激烈的GPU市场带来更多竞争。
根据The Next Platform报导，前华为海思GPU首席架构师，现任璧仞技术长洪洲表示，璧仞在设计GPU时设定2个目标。首先，不只是做出一个庞大的GPU运算引擎，而是从单一投片(tape out)产出多个GPU产品，此为璧仞一开始就选择小晶片架构的原因。其次，提供一款上市时效能比2019年款GPU高10倍的GPU产品。
璧仞Biren GPU产品命名方式与NVIDIA GPU类似，100型号是针对重度GPU运算，104型号则是针对图形和推论工作负载及运算的较小元件。不过NVIDIA采用不同架构，而璧仞的首发产品中，低阶产品为单个GPU，高阶产品则是透过高速、晶片对晶片互连在一起的2个GPU晶片。
BR100采用小晶片设计理念，让晶片总面积可以突破单晶片的微影尺寸限制，整合更多的运算力和通用性逻辑。加上小晶片良率较高，可以降低成本，提供比单片设计高30%的效能。
Biren GPU的组织方式与其他GPU运算引擎也很类似。每个B104晶片都有16个串流处理器，璧仞称其为串流处理丛集(SPC)。这些SPC共享1个8 MB分散式L2高速快取和暂存记忆体，并透过裸片上的高速网格彼此连接以及外接各种控制器。
BR104晶片是透过1对小裸晶(die-to-die)互连技术实现896 GB/sec连接频宽，与NVLink 4连接埠的900 GB/sec频宽基本相同，如此大频宽的互连表示BR100对软体而言如同单一的GPU。
此外，每个BR104晶片都有一个PCI-Express 5.0控制器和一个BLink互连控制器，具有2组影音编码器，因此BR104晶片不仅仅是运算引擎，也是货真价实的绘图晶片。
Biren GPU架构设计的巧妙之处在于可将EU执行单元动态分配给更高级别的运算单元(CU)，每个CU可以有4、8或16个EU，跨执行绪同步，如同是某种虚拟串流处理器。璧仞的软体堆叠称为BirenSUPA，在概念上类似于NVIDIA的CUDA，但两者不相容。
